Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > optik modul PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • Salom-8429pf

    Salom-8429pf

    Hi-8429pif 8 kanalni sezish qobiliyati: Hi-8429pif sakkizta mustaqil izlanish kanallari mavjud bo'lib, uni bir vaqtning o'zida bir vaqtning o'zida kuzatib borish imkonini beradi. Tekshirish va inhibe qilish: Bu qisqa tumanlar kabi doimiy sharoitlarni aniqlash va ular tizimga nosozlik holatini ko'rsatayotganda ularni avtomatik ravishda inona qilish uchun mo'ljallangan. Moslashuvchan sezgir sezgi rejimlari: gnd / ochiq yoki taqdim etish / ochiq (shuningdek 28V / ochiq) uchun (shuningdek, 28V / ochiq) uchun (shuningdek, 28V / ochiq deb nomlanuvchi) va dastur stsenariylarida moslashuvchanligini sezilarli darajada sozlash mumkin. Dasturiladigan chegaralar: derazadan qiyoslovchi qoshiqlar ichki dasturlashtirilgan qiymatlarda o'rnatilishi yoki Hi_set va Lo_STet Plins orqali, kerak bo'lganda sezgirlikni tartibga solish imkoniyatiga ega bo'lishi mumkin.
  • XCVU5P-1FBB2104i

    XCVU5P-1FBB2104i

    XCVU5P-1FBB2104 - Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan FPGA chipi, Ulthassame + seriyasiga tegishli. Ushbu chip 1,5 million tizimning mantiqiy bo'linmalarini birlashtiradi va bir nechta PCI Express Gen3 yadrolarini bir nechta gen3 yadrolarini birlashtirish, tizimning ishlashini yaxshilash uchun ikkinchi avlod 3D kompleks texnik texnologiyasini birlashtiradi
  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N - bu fpga (maydonga mos keladigan eshik massivi) licale Iv seriyasining qurilmasi. ‌
  • EP2C8T44C8N

    EP2C8T44C8N

    EP2C8T44C8N turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • BCM3390zkfsbg

    BCM3390zkfsbg

    BCM3390zksbg turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • 5sgxea5h2f35i3g

    5sgxea5h2f35i3g

    5sgxea5h2F35i3g turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Integral mikrosxemalarni ishlab chiqish

    Eng ilg'or integral sxema mikroprotsessor yoki ko'p yadroli protsessorning yadrosi bo'lib, u kompyuterdan mobil telefongacha, raqamli mikroto'lqinli pechgacha bo'lgan hamma narsani boshqara oladi. Kompleksni loyihalash va rivojlantirish xarajatlari bo'lsa-da

  • Xitoyda chiplarning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari qanday

    Chiplar, shuningdek, integral mikrosxemalar va mikrosxemalar sifatida ham tanilgan. Mobil telefon chiplari ularning muhim tarmog'idir. Hozirda hamma foydalanadigan smartfonlarning barcha funktsiyalari mobil telefon chiplariga bog'liq. Chipsiz mobil telefonlar g'ishtdan ham yomonroq. Ko'rinib turibdiki, mobil telefonlar asosan chiplarga tayanadi. Chip texnologiyasi mobil aloqaning kelajakdagi rivojlanishiga bevosita ta'sir qiladi.

  • Yarimo'tkazgichlarning xususiyatlari

    Yarimo'tkazgich quyidagi xususiyatlarga ega: dopability, termal sezgirlik, fotosensitivlik, salbiy qarshilik harorati va to'g'rilanuvchanlik.

  • Yuqori chastotali PCB taxtalarining tushunchalari va xususiyatlari qanday?

    Yuqori chastotali PCB kengashlari yuqori elektromagnit chastotalar bilan maxsus elektron plyajlarga murojaat qilishadi. Ular yuqori chastotalar va mikroto'lqinli maydonlarda ishlatiladi. Ular mikroto'lqinli qatlamli taxtalarda oddiy qattiq tutqichlar ishlab chiqarish usullari yoki maxsus qayta ishlash usullari yoki maxsus qayta ishlash usullari yordamida ishlab chiqariladi.

  • Og'ir mis PCBning termal stress bilan ishlov berish sifati

    Devrenni loyihalashda termal stress kabi omillar juda muhim va muhandislar termal stressni imkon qadar yo'q qilishlari kerak. Vaqt o'tishi bilan tenglikni ishlab chiqarish jarayonlari rivojlanishda davom etdi va alyuminiy PCB kabi turli xil PCB texnologiyalari ixtiro qilindi. termal stressga bardosh bera oladi. Bu sxemani saqlab turganda quvvat byudjetini minimallashtirish og'ir mis PCB dizaynerlarining manfaatlariga mos keladi. Issiqlik tarqalish ko'rsatkichlari bilan ishlash va ekologik toza dizayn.

  • Elektron komponentlarning tasnifi

    Komponentlar: qayta ishlash jarayonida xom ashyoning molekulyar tarkibini o'zgartirmaydigan mahsulotlarni komponentlar deb atash mumkin.

Tegishli qidiruv

100G optik modul PCB10G optik modul PCB2 bosqichli HDI optik modul PCB2.5G optik modul PCB200G optik modul PCB25G optik modul PCB3 bosqichli HDI optik modul PCB3.125G optik modul PCB4,25 g Optik modul PCB4.25G optik modul PCB400G optik modul PCB40G optik modul PCB5G optik modul PCB6G optik modul PCB800G optik modul PCB8G optik modul PCBOptik modul PCB

So'rov yuborish