Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > Ro3003 aralash yuqori chastotali PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XCKU15P-1FFVE1517I

    XCKU15P-1FFVE1517I

    XCKU15P-1FFVE1517I yetakchi yarimo‘tkazgich texnologiyasi kompaniyasi Xilinx tomonidan ishlab chiqilgan ilg‘or dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilmada 287 200 mantiqiy hujayra, 8,5 Mb taqsimlangan operativ xotira, 360 raqamli signalni qayta ishlash (DSP) bo'laklari va 960 foydalanuvchi kiritish/chiqish pinlari mavjud. U 0,95V dan 1,05V gacha quvvat manbaida ishlaydi va LVCMOS, HSTL va PCI Express kabi turli kiritish-chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi.
  • XC7Z045-2FBG676I

    XC7Z045-2FBG676I

    XC7Z045-2FBG676I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarini o'z ichiga olgan turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Mtfc32gapalna-aaat

    Mtfc32gapalna-aaat

    MTFC32GPAPalna-Aat turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • BCM88375CB0IFSBG

    BCM88375CB0IFSBG

    BCM88375CB0IFSBG turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N - Intel/Altera tomonidan ishlab chiqilgan va ishlab chiqarilgan Cyclone III seriyasiga tegishli FPGA (dalada dasturlashtiriladigan darvoza massivi). Ushbu FPGA quyidagi xususiyatlar va spetsifikatsiyalarga ega:
  • XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlari kabi turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • FPC elektron platasining film tanlovi

    Hozirgi vaqtda qarshilikni qoplash usuli sxema grafiklarining aniqligi va chiqishiga ko'ra quyidagi uchta usulga bo'linadi: ekran etishmayotgan bosib chiqarish usuli, quruq kino / fotosensitiv usul va suyuqlikka chidamli fotosensitiv usul.

  • Ko'p qatlamli PCB laminat tuzilishi

    Ko'p qatlamli PCB elektron platasini loyihalashdan oldin, dizayner birinchi navbatda sxema shkalasi, elektron plataning o'lchami va elektromagnit moslik (EMC) talablariga muvofiq ishlatiladigan elektron plataning tuzilishini aniqlashi kerak.

  • PCB ning kelib chiqishi va rivojlanishi

    Xitoy nomi bosilgan elektron plata bo'lgan PCB (bosilgan elektron plata) elektron sanoatning muhim tarkibiy qismlaridan biridir. Deyarli barcha turdagi elektron jihozlar, elektron soatlar va kalkulyatorlardan tortib, kompyuterlargacha.

  • Ko'p qatlamli taxtalar nima?

    Ko'p qatlamli PCB - bu bir-birining ustiga o'rnatilgan ikki qatlamdan ortiq elektr qatlamidan (mis folga qatlami) tashkil topgan elektron plata. Mis qatlamlari qatron qatlamlari bilan bir-biriga bog'langan.

  • PCB elektron platasida pushti doiraning ta'rifi va sababi

    Kengash yuzasi oksidlangandan so'ng, to'lqinli qatlam (mis oksidi va kubikli oksid) hosil bo'ladi.

  • Yarimo'tkazgichning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari

    Global yarimo'tkazgich bozori global ilmiy-texnikaviy taraqqiyot va 5G texnologiyasi, sun'iy intellekt, yangi energiya vositalari va boshqa texnologiyalarni sanoatda qo'llash bilan o'sishda davom etishi kutilmoqda.

So'rov yuborish