Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > Ro3210 PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlari kabi turli ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • EPM240F100i5n

    EPM240F100i5n

    EPM240F100i5n turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XCKU3P-1FFVD900I

    XCKU3P-1FFVD900I

    XCKU3P-1FFVD900I - bu Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan FPGA (dalada dasturlashtiriladigan darvoza massivi) mahsuloti bo'lib, quyidagi xususiyatlar va spetsifikatsiyalarga ega.
  • XC6VLX130T-2FFG784I

    XC6VLX130T-2FFG784I

    ​XC6VLX130T-2FFG784I yarimoʻtkazgich texnologiyasi boʻyicha yetakchi kompaniya Analog Devices tomonidan ishlab chiqilgan yuqori unumdor, pastga tushadigan DC-DC quvvat moduli. Ushbu qurilma 6V dan 36V gacha bo'lgan keng kirish kuchlanish diapazoni va 5A maksimal chiqish oqimiga ega.
  • 5ceFaFaFA7U19I7

    5ceFaFaFA7U19I7

    5ceFaFa7u19i7n - FPGA maydonidagi dasturlashtirilgan mantiqiy moslama va siklone ® V® anjirlari, shuningdek, energiya sarfini kamaytirish, arzonlashuvchan o'tkazish qobiliyatining ko'payishi, shuningdek, keng miqyosli va xarajatlarni talablarga javob berish talablariga javob berishi mumkin.
  • XCKU15P-3FFVA170E

    XCKU15P-3FFVA170E

    XCKU15PFVA170E qurilmasi zarur tizimning ishlashi va juda kam quvvat sarfi va juda kam energiya sarfi, paketni qayta ishlash va DSP intensiv funktsiyalarini qo'llab-quvvatlaydi. Bu simsiz MIMO texnologiyasi, NX100G simli tarmoqlar, shuningdek, ma'lumotlar markazi tarmoqlari va saqlash tezlashishi uchun ideal tanlovdir
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Og'ir mis PCBning termal stress bilan ishlov berish sifati

    Devrenni loyihalashda termal stress kabi omillar juda muhim va muhandislar termal stressni imkon qadar yo'q qilishlari kerak. Vaqt o'tishi bilan tenglikni ishlab chiqarish jarayonlari rivojlanishda davom etdi va alyuminiy PCB kabi turli xil PCB texnologiyalari ixtiro qilindi. termal stressga bardosh bera oladi. Bu sxemani saqlab turganda quvvat byudjetini minimallashtirish og'ir mis PCB dizaynerlarining manfaatlariga mos keladi. Issiqlik tarqalish ko'rsatkichlari bilan ishlash va ekologik toza dizayn.

  • Yaxshi va yomon FPC taxtasini qanday ajratish mumkin

    FPC elektron platasining sifatini baholash usullari: 1： Elektron plataning sifatini tashqi ko'rinishidan farqlash Umuman olganda, FPC elektron platasining tashqi ko'rinishini uch jihatdan tahlil qilish va baholash mumkin.

  • Ko'p qatlamli PCB laminatlangan tuzilishi haqida batafsil tushuntirish

    Ko'p qatlamli PCB elektron platasini loyihalashdan oldin, dizayner birinchi navbatda elektron plataning tuzilishini sxema shkalasi, elektron plataning o'lchami va elektromagnit moslik (EMC) talablariga muvofiq aniqlashi kerak,

  • FPC PCB sanoatining umumiy tendentsiyasiga aylanadi

    Elektron mahsulotlar PCBdan foydalanishi kerak. PCB (bosilgan elektron plata) deyarli barcha elektron mahsulotlarda qo'llaniladi va "elektron tizim mahsulotlarining onasi" hisoblanadi.

  • Ko'p qatlamli taxtalarning afzalliklari va kamchiliklari

    Ko'p qatlamli taxtalar 1961 yilda ixtiro qilingan. Uning ishlab chiqarish usuli odatda birinchi navbatda ichki qatlam grafikasini yaratish, so'ngra bir tomonlama yoki ikki tomonlama substrat qilish uchun bosib chiqarish va chizish usulidan foydalanish va uni belgilangan interlayerga kiritish va keyin qizdiring, bosing va yopishtiring. Keyingi burg'ulashga kelsak, bu ikki tomonlama taxtaning qoplamali teshik usuli bilan bir xil.

  • Yarimo'tkazgichning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari

    Global yarimo'tkazgich bozori global ilmiy-texnikaviy taraqqiyot va 5G texnologiyasi, sun'iy intellekt, yangi energiya vositalari va boshqa texnologiyalarni sanoatda qo'llash bilan o'sishda davom etishi kutilmoqda.

Tegishli qidiruv

RO3210 PCB

So'rov yuborish