Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > Ro4835LoPro materiali millimetrli to'lqinli tenglikni

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Xc5vsx-1ffg1136i

    Xc5vsx-1ffg1136i

    XC5VSX95T-1FGR1136i - Firihkx-5 sxst seriyasiga tegishli bo'lgan Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan Chip - Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan Chipi
  • 8 qatlam 3 Oddiy rivojlanish darajasi

    8 qatlam 3 Oddiy rivojlanish darajasi

    å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 ta qatlam 3Agar HDI bosqichi oldin 3-6 qatlam bosiladi, so'ngra 2 va 7 qatlam qo'shiladi va nihoyat 1 dan 8 gacha qatlamlar qo'shiladi. Quyida 8 ta qatlam haqida 3Step HDI, sizga 8 qatlamni yaxshiroq tushunishda yordam beraman degan umiddaman 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 qatlamning tezkor tafsilotlari 3Step HDItilgan joy: Guangdong, Xitoy Tovar nomi: HDI Model raqami: Rigid-PCBBase Material: ITEQCopper Thickness: 1oz Board qalinligi: 1.0mmMin. Teshik o'lchami: 0,1 mm Min. Qator kengligi: 3 mil. Min. Qator oralig'i: 3milYuzaki ishlov berish: ENIGQatlamlar soni: 8L PCB standarti: IPC-A-600Zolka niqobi: Moviy afsona: OqMahsulot narxi: 2 soat ichida xizmat: 24 soat texnik xizmatlar Namuna etkazib berish: 14 kun ichida
  • BCM54190B0KFBG

    BCM54190B0KFBG

    BCM54190B0KFBG sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarini o'z ichiga olgan turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • MT41K5116VRN-107E: p

    MT41K5116VRN-107E: p

    MT41K5M2M16VRN-107E: P sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobilsozlik tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • TDA201-001V03

    TDA201-001V03

    TDA201-001V03 - BOE tomonidan ishlab chiqarilgan yuqori aniqlikdagi harbiy LCD. Hozirda u yetishmaydi va yillik ishlab chiqarish quvvati yetarli emas. Ishlab chiqarish vaqti odatda yarim yil.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Ikki tomonlama PCBni joriy etish

    Ikki tomonlama tenglikni elektron platada juda muhim PCB platasi bo'lib, odatda epoksi shisha mato mis qoplangan taxtadan yasalgan.

  • Yuqori chastotali PCBni qanday loyihalash mumkin?

    Yuqori chastotali ilovalar uchun PCB (bosilgan elektron plata) ni loyihalash signalning yaxlitligini ta'minlash, yo'qotishlarni minimallashtirish va elektromagnit shovqinlarni kamaytirish uchun turli omillarni diqqat bilan ko'rib chiqishni talab qiladi. Mana bir necha asosiy qadamlar va fikrlar:

  • HDI PCB ning afzalliklari

    1. HDI PCB narxini kamaytirishi mumkin: PCB zichligi sakkiz qatlamli taxtadan oshib ketganda, u HDI bilan ishlab chiqariladi va uning narxi an'anaviy murakkab presslash jarayonidan past bo'ladi.

  • Xitoyda chiplarning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari qanday

    Chiplar, shuningdek, integral mikrosxemalar va mikrosxemalar sifatida ham tanilgan. Mobil telefon chiplari ularning muhim tarmog'idir. Hozirda hamma foydalanadigan smartfonlarning barcha funktsiyalari mobil telefon chiplariga bog'liq. Chipsiz mobil telefonlar g'ishtdan ham yomonroq. Ko'rinib turibdiki, mobil telefonlar asosan chiplarga tayanadi. Chip texnologiyasi mobil aloqaning kelajakdagi rivojlanishiga bevosita ta'sir qiladi.

  • Yarimo'tkazgichning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari

    Global yarimo'tkazgich bozori global ilmiy-texnikaviy taraqqiyot va 5G texnologiyasi, sun'iy intellekt, yangi energiya vositalari va boshqa texnologiyalarni sanoatda qo'llash bilan o'sishda davom etishi kutilmoqda.

  • Yuqori chastotali tenglikni qayta ishlash diqqat nuqtalari

    Yuqori chastotali tenglikni qayta ishlash diqqat nuqtalari.

So'rov yuborish