Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > RT6002 yuqori chastotali PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • AD830ARz

    AD830ARz

    AD830ARz turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XCKU3P-L1SFVB784I

    XCKU3P-L1SFVB784I

    XCKU3P-L1SFVB784I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlari kabi turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Xczu19eg-3ffvb1517e

    Xczu19eg-3ffvb1517e

    XCzu19eg-3ffvb1517e - Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan chip (SANC) o'rnatilgan tizim. Ushbu mahsulot zynq ultrastral + seriyasiga tegishli va quyidagi asosiy xususiyatlar va funktsiyalarga ega:
  • 10X115N4F4F4SG

    10X115N4F4F4SG

    10X115N4F40E3SG turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • BCM55045B1IFSBG

    BCM55045B1IFSBG

    BCM55045B1IFSBG turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Yuqori tezlikli sxema nima

    Umuman olganda, agar raqamli mantiqiy kontaktlarning zanglashiga olib keladigan chastotasi 45 MGts ~ 50 MGts ga yetsa yoki undan oshsa va ushbu chastotadan yuqori bo'lgan sxema butun elektron tizimning ma'lum bir qismini (masalan, 1/3) tashkil etgan bo'lsa, u deyiladi. yuqori tezlikdagi zanjir.

  • Yuqori aniqlikdagi ko'p qatlamli elektron platani tenglikni tekshirish, to'rtta asosiy ishlab chiqarish qiyinchiliklarini e'tiborsiz qoldirib bo'lmaydi

    Ko'p qatlamli PCBlar aloqa, tibbiy davolash, sanoat nazorati, xavfsizlik, avtomobillar, elektr energiyasi, aviatsiya, harbiy sanoat va kompyuter atrof-muhit birliklarida "asosiy asosiy kuch" sifatida ishlatiladi. Mahsulot funktsiyalari yuqori va yuqori bo'lib bormoqda va PCBlar tobora murakkablashib bormoqda, shuning uchun ishlab chiqarish qiyinligiga nisbatan ham kattalashmoqda.

  • Tenglikni joylashtirish tamoyillari

    Tarkibiy chizma bo'yicha taxta va ramkaning hajmini belgilang, strukturaviy elementlarga muvofiq joylashtirilishi kerak bo'lgan teshiklarni, ulagichlarni va boshqa moslamalarni joylashtiring va ushbu qurilmalarga harakatsiz atributlarni bering. Jarayon dizayni talablariga muvofiq o'lchamlarni o'lchash.

  • FPC moslashuvchan elektron platani qadoqlash bo'yicha ehtiyot choralari

    Moslashuvchan platalarning tayyor mahsulotlarini o'z ixtiyoriga ko'ra bir joyga to'plashdan ko'ra, o'rashga ham alohida e'tibor qaratish lozim. Moslashuvchan bosma taxtaning murakkab tuzilishi tufayli

  • Integral mikrosxemalarni ishlab chiqish

    Eng ilg'or integral sxema mikroprotsessor yoki ko'p yadroli protsessorning yadrosi bo'lib, u kompyuterdan mobil telefongacha, raqamli mikroto'lqinli pechgacha bo'lgan hamma narsani boshqara oladi. Kompleksni loyihalash va rivojlantirish xarajatlari bo'lsa-da

  • FPC elektron platasining qoplama plyonkasini qayta ishlash bo'yicha ehtiyot choralari

    FPC elektron platasining qoplama plyonkasi oynani ochish orqali qayta ishlanishi kerak, lekin uni muzlatgichdan olib tashlangandan so'ng darhol qayta ishlash mumkin emas. Ayniqsa, atrof-muhit harorati yuqori bo'lsa va harorat farqi katta bo'lsa, suv tomchilari sirtda kondensatsiyalanadi.

So'rov yuborish