Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > S1151G PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • XC7VX690T-1FGG171C

    XC7VX690T-1FGG171C

    XC7VX690T-1FGG176CC turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XCVU095-1FFVBR2104i

    XCVU095-1FFVBR2104i

    XCVU095-1FFVBBR2104 - bu Kinkex Ultronase seriyasiga tegishli bo'lgan Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan fpga (dalangan logram liner massivi) chip. Ushbu chip 20nm jarayonini ishlab chiqishda, ayniqsa yuqori samarali hisoblash, tarmoq aloqalari, ma'lumotlar markazlari va AI sohasidagi ilovalar uchun mos keladigan 20NM jarayon texnologiyasini qabul qiladi. XCVU095-1FFVBB2104 haqida ba'zi batafsil ma'lumot
  • XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarini o'z ichiga olgan turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • PCBA

    PCBA

    Biz PCBA dan OEM / ODMgacha bo'lgan elektron ishlab chiqarish xizmatlarining to'liq spektrini taqdim etamiz, jumladan dizaynni qo'llab-quvvatlash, xarid qilish, SMT, sinov va yig'ish. Agar biz HONTEC ni tanlasak, mijozlarimiz juda moslashuvchan bir martalik ishlov berish va ishlab chiqarish xizmatidan bahramand bo'lishadi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Nima uchun Guangdong yalpi ichki mahsuloti mamlakatni boshqaradi

    Yaqinda mamlakatning turli viloyatlari, avtonom viloyatlari va munitsipalitetlari bo'yicha YaIM ma'lumotlari birin-ketin e'lon qilindi. 2016 yilda Guangdong iqtisodiyoti umuman barqaror edi, mintaqaviy yalpi ichki mahsulot 79,305 milliard yuanni tashkil etdi, bu o'tgan yilga nisbatan 7,5 foizga ko'pdir. Yalpi ichki mahsulot (YAIM) ketma-ket 28 yil ichida mamlakatda birinchi o'rinni egalladi.

  • Yarimo'tkazgichlar va chiplar bir xil tushunchami?

    Chip - yarimo'tkazgich komponentlari uchun umumiy atama. Elektronikada bu sxemalarni (asosan, yarimo'tkazgichli qurilmalar va passiv komponentlarni o'z ichiga olgan) miniatyura qilish usuli bo'lib, ko'pincha yarimo'tkazgichli gofretlar yuzasida ishlab chiqariladi. Bundan tashqari, integral mikrosxema, mikrosxema yoki mikro sifatida ham tanilgan

  • FPC moslashuvchan elektron platasi teshik rejimi orqali

    Hozirgi vaqtda ikki tomonlama moslashuvchan bosma taxtada burg'ulangan teshiklarning ko'pchiligi hali ham bosimining ko'tarilishi burg'ulash mashinasi tomonidan burg'ulangan. NC burg'ulash mashinasi, asosan, qattiq bosma taxtada ishlatiladigan bilan bir xil, ammo burg'ulash shartlari boshqacha. Moslashuvchan bosma taxta juda nozik bo'lgani uchun, burg'ulash uchun bir nechta bo'laklarni bir-birining ustiga qo'yish mumkin. Agar burg'ulash sharoitlari yaxshi bo'lsa, burg'ulash uchun 10 ~ 15 dona bir-birining ustiga qo'yilishi mumkin.

  • Zamonaviy elektronikada integral sxemalarning evolyutsiyasi va ta'siri

    Integral mikrosxemalar tushunchasi 1950-yillarning oxiri va 1960-yillarning boshlariga borib taqaladi. Texas Instruments muhandisi Jek Kilbi va Fairchild Semiconductor va keyinchalik Intel asoschilaridan biri Robert Noys mustaqil ravishda bir nechta elektron komponentlarni bitta yarimo'tkazgichli substratga birlashtirish g'oyasini o'ylab topdilar.

  • Yarimo'tkazgich nima

    Moddaning qattiq, suyuq, gaz, plazma va boshqalar kabi ko'plab shakllari mavjud. Biz odatda ko'mir, sun'iy kristall, kehribar, keramika va boshqalar kabi yomon o'tkazuvchanlikka ega bo'lgan materiallarni izolyatorlar deb ataymiz. O'tkazuvchanligi yaxshi bo'lgan oltin, kumush, mis, temir, qalay va alyuminiy kabi metallar o'tkazgichlar deyiladi. Supero'tkazuvchilar va izolyatorlar orasidagi materialni oddiygina yarimo'tkazgich deb atash mumkin. Supero'tkazuvchilar va izolyatorlar bilan taqqoslaganda, yarimo'tkazgich materiallarining kashfiyoti eng so'nggi hisoblanadi. 1930-yillarga qadar, materiallarni tozalash texnologiyasi takomillashtirilganda, yarimo'tkazgichlarning mavjudligi haqiqatan ham akademik hamjamiyat tomonidan tan olingan.

  • Ko'p qatlamli taxtalarning afzalliklari va kamchiliklari

    Ko'p qatlamli taxtalar 1961 yilda ixtiro qilingan. Uning ishlab chiqarish usuli odatda birinchi navbatda ichki qatlam grafikasini yaratish, so'ngra bir tomonlama yoki ikki tomonlama substrat qilish uchun bosib chiqarish va chizish usulidan foydalanish va uni belgilangan interlayerga kiritish va keyin qizdiring, bosing va yopishtiring. Keyingi burg'ulashga kelsak, bu ikki tomonlama taxtaning qoplamali teshik usuli bilan bir xil.

So'rov yuborish