Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > Super katta diafragma nisbati PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • 5-qavat 3F2R qattiq Flex taxtasi

    5-qavat 3F2R qattiq Flex taxtasi

    Qattiq va yumshoq taxtalardan foydalanish mobil telefon kameralari, noutbuklar, lazerli bosib chiqarish, tibbiy, harbiy, aviatsiya va boshqa mahsulotlarda keng qo'llaniladi. Quyida 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board bilan bog'liq bo'lib, sizga 5 ni yaxshiroq tushunishga yordam beradi deb umid qilaman. Qatlam 3F2R Rulid Flex Board.
  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I XILINX ning Zynq-7000 seriyasiga tegishli bo'lib, u ARM protsessorlari va FPGA (Field Programmable Gate Array) tuzilmalarini birlashtirgan yuqori samarali dasturlashtiriladigan tizim darajasidagi chip (SoC) bo'lib, har xil yuqori unumdorlik va yuqori murakkablikdagi ilovalar uchun mos keladi. o'rnatilgan tizimlar, multimedia ishlov berish va simsiz aloqa kabi
  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E - XILINX tomonidan ishlab chiqarilgan yuqori samarali FPGA chipi. Ushbu chip o'zining yuqori ishlashi va ishonchliligi, murakkab algoritmlarni amalga oshirish va ma'lumotlarni qayta ishlash vazifalarini qo'llab-quvvatlashi tufayli ilmiy tadqiqot asboblari va harbiy texnikada keng qo'llaniladi.
  • BCM65800IFBGH

    BCM65800IFBGH

    BCM65800IFBGH turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • HI-1573PSI

    HI-1573PSI

    HI-1573PSI Turkum: LIN qabul qiluvchi-uzatuvchisi Brend: HOLT INTEGRATED CIRCUITS Paket: SO, SOIC(EP) Tavsif: Sim o'rnatish braketi o'rnatish patchi SO SOIC(EP) o'rnatish
  • XC6VLX130T-2FFG784I

    XC6VLX130T-2FFG784I

    ​XC6VLX130T-2FFG784I yarimoʻtkazgich texnologiyasi boʻyicha yetakchi kompaniya Analog Devices tomonidan ishlab chiqilgan yuqori unumdor, pastga tushadigan DC-DC quvvat moduli. Ushbu qurilma 6V dan 36V gacha bo'lgan keng kirish kuchlanish diapazoni va 5A maksimal chiqish oqimiga ega.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Chiplarning vazifalari qanday

    Hozirgi vaqtda avtomobil sanoati aql, tarmoq va almashish tomon rivojlanmoqda. ADAS va avtomatik haydash texnologiyasi ham tez rivojlanmoqda

  • Apple-dan tashqari HDI katta relizi

    Bozor ma'lumotlariga ko'ra, Huawei va boshqa Apple-dan tashqari flagman HDI sotuvga buyurtmalarni kengaytirdi, bu esa joriy yilning birinchi choragida PCB fabrikasining mavsumiy ishlariga yangi turtki beradi.

  • elektron komponent. pcb

    Bosilgan elektron plata (PCB), shuningdek, bosilgan elektron plata sifatida ham tanilgan, elektron komponentlarning elektr aloqasi yetkazib beruvchisi hisoblanadi. Uning rivojlanishi 100 yildan ortiq tarixga ega. Uning dizayni asosan tartib dizaynidir. Elektron platadan foydalanishning asosiy afzalligi shundaki, u simlarni ulash va yig'ish xatolarini sezilarli darajada kamaytiradi, avtomatlashtirish darajasini va ishlab chiqarish mehnatini yaxshilaydi. Elektron plata qatlamlari soniga ko'ra, uni bitta plata, ikkita taxta, to'rtta taxta, oltita taxta va boshqa ko'p qatlamli elektron platalarga bo'lish mumkin.

  • DHI plitasi sirtini tozalash texnologiyasi uglerod seriyali to'g'ridan-to'g'ri qoplama

    Ushbu maqolada uglerodli seriyali to'g'ridan-to'g'ri qoplama texnologiyasining rivojlanish tarixi, shu jumladan uskunalar texnologiyasidagi yangi yutuqlar va uni chiziqlar kengligi va chiziqlar oralig'i juda yaxshi bo'lgan bugungi flagman mobil telefonlarga qanday tatbiq etish haqida ko'rib chiqiladi.

  • Yillik ishlab chiqarish qiymati 10 milliard yuan bo'lgan parkni qurish uchun Dongbao aylanma kengashi sanoat parki

    Dongbao sanoat parki boshqaruv qo'mitasi mas'ul xodimining so'zlariga ko'ra, park rasmiy ravishda 6 kompaniyaga kirdi, ular orasida Meidian, Weide va Jiuxiang ishlab chiqarildi, Jinrun Dingsheng uskunalarni tuzatmoqda, Hongxin Xuayin, Yongchuangxin qurilmoqda. O'simlik.

  • Zamonaviy elektronikada integral sxemalarning evolyutsiyasi va ta'siri

    Integral mikrosxemalar tushunchasi 1950-yillarning oxiri va 1960-yillarning boshlariga borib taqaladi. Texas Instruments muhandisi Jek Kilbi va Fairchild Semiconductor va keyinchalik Intel asoschilaridan biri Robert Noys mustaqil ravishda bir nechta elektron komponentlarni bitta yarimo'tkazgichli substratga birlashtirish g'oyasini o'ylab topdilar.

So'rov yuborish