Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > TUC yuqori tezlikdagi elektron plata

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • 5CEBA7F23I7N

    5CEBA7F23I7N

    ​5CEBA7F23I7N - bu Intel (sobiq Altera korporatsiyasi) tomonidan ishlab chiqarilgan, maydonda dasturlashtiriladigan darvoza massivi (FPGA) qurilmasi. U Cyclone V seriyasiga tegishli bo'lib, u qisqaradigan quvvat sarfi, xarajat va bozorga chiqish vaqti talablarini qondirish uchun mo'ljallangan.
  • XC6SLX4-2TQG144I

    XC6SLX4-2TQG144I

    XC6SLX4-2TQG144I qurilmasi mutlaq minimal xarajatlarni talab qiladigan ilovalar uchun optimallashtirilgan. Spartan-6 LX FPGA 150K gacha mantiqiy zichlik, 4,8 Mb xotira, integratsiyalangan saqlash kontrollerlari va foydalanish uchun qulay yuqori samarali tizim IP-larini (masalan, DSP modullari) qo'llab-quvvatlaydi, shu bilan birga innovatsion ochiq standartga asoslangan konfiguratsiyalarni qabul qiladi.
  • XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C - ilg'or yarimo'tkazgich texnologiyasini ishlab chiqish bo'yicha yetakchi kompaniya Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilmaning zichligi 45 408 mantiqiy hujayra, 2,1 Mb taqsimlangan operativ xotira,
  • XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I - yarimo'tkazgich texnologiyalari bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • BCM84729AIFSBLG

    BCM84729AIFSBLG

    BCM84729AIFSBLG simli va simsiz aloqa uchun yarimo'tkazgichli yechimlarni yetkazib beruvchi yetakchi Broadcom korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqarilgan ilg'or elektron komponent hisoblanadi. Ushbu komponent tarmoq, telekommunikatsiya va ma'lumotlarni qayta ishlash tizimlarini o'z ichiga olgan turli xil ilovalarning talabchan talablariga javob berish uchun mo'ljallangan.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Integratsiyalashgan sxema (IC) qanday ishlaydi?

    Integratsiyalashgan sxema (IC) turli elektron komponentlarni yarimo'tkazgich materialiga, odatda kremniyga birlashtirish orqali ishlaydi.

  • Tenglikni joylashtirish tamoyillari

    Tarkibiy chizma bo'yicha taxta va ramkaning hajmini belgilang, strukturaviy elementlarga muvofiq joylashtirilishi kerak bo'lgan teshiklarni, ulagichlarni va boshqa moslamalarni joylashtiring va ushbu qurilmalarga harakatsiz atributlarni bering. Jarayon dizayni talablariga muvofiq o'lchamlarni o'lchash.

  • Apple-ning PCB ta'minot zanjiriga yangi kelishi ko'tarilishi kerak

    2017 yilning mart oyi oxirida Apple kompaniyasi iPad Pro kabi yangi mahsulotlarni eng tezkor ravishda chiqarishi haqida mish-mishlar tarqaldi, aksiyalar narxi ikki kunga yopildi.

  • 4 qatlamli PCB elektron platasini loyihalashda laminatsiyani qanday loyihalash kerak

    To'rt qatlamli PCB elektron platasini loyihalashda, stekni qanday loyihalash kerak? Nazariy jihatdan, uchta sxema bo'lishi mumkin.

  • Ko'p qatlamli PCB bosilgan elektron plataning asosiy ishlab chiqarish texnologiyasi

    1936 yilda avstriyalik Pol Eysler radioda birinchi marta bosilgan elektron platadan foydalangan. 1943 yilda amerikaliklar bu texnologiyani asosan harbiy radiolarga qo'llashdi. 1948 yilda Qo'shma Shtatlar ushbu ixtirodan tijorat maqsadlarida foydalanish mumkinligini rasman tan oldi. 1950-yillarning o'rtalaridan boshlab bosilgan elektron platalar keng qo'llanila boshlandi.

  • Chip nima? Qanday tasniflash kerak

    "Nima uchun chiplar yopishib qolgan" dan "Chiplar taqchilligini qanday engillashtirish mumkin" ga qadar, biz har bir kishi chiplarning ahamiyatini ancha chuqurroq anglaganini aniq his qilishimiz mumkin. Biroq, ko'plab talabalar chip sanoati bilan bog'lanib, ko'proq bilishni xohlashsa, ular hali ham javob berishlari kerak bo'lgan turli savollarga ega bo'lishadi!

So'rov yuborish