Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > XAZU5EV-1SFVC784Q

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC6VLX240T-2FFG1759C

    XC6VLX240T-2FFG1759C

    XC6VLX240T-2FFG1759C - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish-chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • Xczu11eg-2ffvc1760i

    Xczu11eg-2ffvc1760i

    Xczu11egvc170i seriyalar Xilinx ® Ultrastal METOC arxitekturasiga asoslangan. Ushbu turkum mahsulotlar bitta qurilmada boy 64 bitli mayda yadro yoki ikki yadroli qo'lni birlashtiradi ® Cortex-A5F-R5F-R5F-r5F-r5F-r5F-r5F-r5F-r5F-R5F dasturiy mantiqiy (PL) Ultrastral arxitekturasi. Bundan tashqari, u shuningdek chip xotirasi, ko'pli tashqi xotira interfeysi va boy periferik ulanish interfeyslarini o'z ichiga oladi.
  • Hi-1573pst

    Hi-1573pst

    Salom-1573pst xususiyatlari: Ikki tomonlama kanalning transferiatoridir. Bu, Mil-STD-1553A-1553 va B million STD-1553a standartlarini, shuningdek, Arkosppace Systemes bilan moslikni ta'minlaydigan ikki -573A standartlari ..3.3V
  • XC6SLX4-2CSG225C

    XC6SLX4-2CSG225C

    XC6SLX4-2CSG225C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • 6 ta qatlam 2-bosqich

    6 ta qatlam 2-bosqich

    2Step HDI laminati ikki marta. Misol tariqasida ko'r / ko'milgan vias bilan sakkiz qavatli elektron platani oling. Birinchidan, 2-7 qatlamli qatlamlar, avval ko'r-ko'rona / ko'milgan viyoslarni, so'ngra 1 va 8 qatlamli laminat qatlamlarni ishlab chiqarish uchun viyodalar qiling .Quyidagi 6 ta qatlam 2Step HDI, sizga 6 qatlamni yaxshiroq tushunishga yordam berishga umid qilaman 2Step HDI .
  • LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Yarimo'tkazgichning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari

    Global yarimo'tkazgich bozori global ilmiy-texnikaviy taraqqiyot va 5G texnologiyasi, sun'iy intellekt, yangi energiya vositalari va boshqa texnologiyalarni sanoatda qo'llash bilan o'sishda davom etishi kutilmoqda.

  • PCB dizayn tamoyillari

    Elektron kontaktlarning zanglashiga olib borish uchun komponentlarning joylashishi va simlarning joylashishi muhim ahamiyatga ega.

  • PCB elektron platasida pushti doiraning ta'rifi va sababi

    Kengash yuzasi oksidlangandan so'ng, to'lqinli qatlam (mis oksidi va kubikli oksid) hosil bo'ladi.

  • HDI taxtasi ilovasi

    HDI mobil telefonlar, raqamli (kamera) kameralar, MP3, MP4, noutbuklar, avtomobil elektronikasi va boshqa raqamli mahsulotlarda keng qo'llaniladi, ular orasida mobil telefonlar eng keng tarqalgan. HDI platalari odatda yig'ish usuli bilan ishlab chiqariladi.

  • Zamonaviy elektronikada integral sxemalarning evolyutsiyasi va ta'siri

    Integral mikrosxemalar tushunchasi 1950-yillarning oxiri va 1960-yillarning boshlariga borib taqaladi. Texas Instruments muhandisi Jek Kilbi va Fairchild Semiconductor va keyinchalik Intel asoschilaridan biri Robert Noys mustaqil ravishda bir nechta elektron komponentlarni bitta yarimo'tkazgichli substratga birlashtirish g'oyasini o'ylab topdilar.

  • Ko'p qatlamli taxtalar nima?

    Ko'p qatlamli PCB - bu bir-birining ustiga o'rnatilgan ikki qatlamdan ortiq elektr qatlamidan (mis folga qatlami) tashkil topgan elektron plata. Mis qatlamlari qatron qatlamlari bilan bir-biriga bog'langan.

So'rov yuborish