Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > XC6SLX100-2FGG676I

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • Mt47h64m8sh-25e: h

    Mt47h64m8sh-25e: h

    MT47H64M8SH-25e: H Micron Technology tomonidan ishlab chiqarilgan Sinxron dinamik bo'lmagan xotira (SDRAM) ChIP turidir. Uning hajmi 512 megabayt (MB) va 200 MGHHERTZ (MGT) ning maksimal tezligi mavjud. Chip 2,5 kuchlanishda ishlaydi
  • Xc7vx415t-1ffg1157i

    Xc7vx415t-1ffg1157i

    Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan FPGA (Dala dasturlashtirilgan liniya massivining massiv) turidagi xc7vx1x4157i. Ushbu maxsus fpga 1,34 million mantiqiy hujayralarga ega, 800 MGts gacha bo'lgan tezlikda ishlaydi va 16 ta transpederlar mavjud,
  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E - bu Xilinx tomonidan ishlab chiqilgan, BGA-2104 formatida qadoqlangan, dalada dasturlashtiriladigan eshiklar qatori (FPGA). Ushbu FPGA Virtex ™ ga tegishli 14nm/16nm FinFET tugunlarida ishlab chiqilgan UltraScale+ seriyasi yuqori unumdorlik va yuqori darajada integratsiyalashgan funksionallikni taʼminlaydi.
  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E Xilinx kompaniyasining Virtex UltraScale+ seriyasiga tegishli elektron komponenti boʻlib, quyidagi xususiyatlar va texnik xususiyatlarga ega:
  • XC2S50E-6FTG256C

    XC2S50E-6FTG256C

    XC2S50E-6FTG256C turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • N4000-13EPSI tenglikni

    N4000-13EPSI tenglikni

    N4000-13epsi PCB - bu Singapurda nelco tomonidan ishlab chiqarilgan yuqori chastotali tenglikni. Uning asosiy qo'llanilish sohasi aviatsiya va aloqa sanoati. Yuqori haroratga chidamliligi, past haroratga chidamliligi, suvning yaxshi singishi va mustahkam barqarorligi bor. Bu FR4 yuqori chastotali materialdir va uni qayta ishlash oson
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Flex-Rigid tenglikni afzalliklari va kamchiliklari

    Moslashuvchan elektron karta mis va shunga o'xshash materiallar bilan o'ralgan va asosiy maqsad etarli egiluvchanlik va egiluvchanlik qarshiligini ta'minlashdir. Boshqa tomondan, egiluvchan qattiq tengliklar ikkita texnologiya kombinatsiyasi yordamida qurilgan va egiluvchan va qattiq maydonlarga ega.

  • Qattiq moslashuvchan taxtaning xususiyatlari

    Rigid-flex board - moslashuvchan taxta va qattiq taxtaning kombinatsiyasi. Bu nozik qatlamli moslashuvchan pastki qatlamni qattiq pastki qatlam bilan birlashtirib, keyin uni bitta komponentga laminatlash orqali hosil bo'lgan elektron platadir.Moslashuvchan taxta yuqori ishonchli ulanishni va quvvatni uzatishni yakunlash uchun kabel majmuasini almashtirish uchun ishlatiladi. elektr signallari.Mahsulot yuqori va past harorat, yuqori namlik, tebranish, tuz purkash va past havo bosimi kabi og'ir muhitlarda uzoq vaqt barqaror va ishonchli ishlashi mumkin. Hozirgi vaqtda Jonhon Optronic aviatsiya, aerokosmik, kemalar, qurollar va boshqa sohalar uchun qattiq va moslashuvchan bosma taxtali echimlarni taqdim etdi.

  • Ko'p qatlamli PCB bosilgan elektron plataning asosiy ishlab chiqarish texnologiyasi

    1936 yilda avstriyalik Pol Eysler radioda birinchi marta bosilgan elektron platadan foydalangan. 1943 yilda amerikaliklar bu texnologiyani asosan harbiy radiolarga qo'llashdi. 1948 yilda Qo'shma Shtatlar ushbu ixtirodan tijorat maqsadlarida foydalanish mumkinligini rasman tan oldi. 1950-yillarning o'rtalaridan boshlab bosilgan elektron platalar keng qo'llanila boshlandi.

  • Yuqori chastotali PCBni qanday loyihalash mumkin?

    Yuqori chastotali ilovalar uchun PCB (bosilgan elektron plata) ni loyihalash signalning yaxlitligini ta'minlash, yo'qotishlarni minimallashtirish va elektromagnit shovqinlarni kamaytirish uchun turli omillarni diqqat bilan ko'rib chiqishni talab qiladi. Mana bir necha asosiy qadamlar va fikrlar:

  • Yuqori chastotali bosilgan elektron plata

    Hozirgi vaqtda yuqori chastotali elektronika, ayniqsa, masofaviy tizimlarda katta tashvish uyg'otadi. Sun'iy yo'ldosh aloqasining jadal rivojlanishi bilan ma'lumotlar ob'ektlari tez va yuqori chastotaga qarab rivojlanmoqda.

  • Nima jahannam chip

    Chiplar katta hajmli, mikroelektronik integral mikrosxemalardir. Ya'ni, bosilgan elektron plata nanometrgacha (millimetrning milliondan bir qismi) qisqartiriladi. An'anaviy bosilgan elektron plataning old tomonida triodlar, diodlar, kondansatörler, elektrolizatorlar, rezistorlar, o'rta davr regulyatorlari, kalitlar, quvvat kuchaytirgichlari, detektorlar, filtrlar va boshqalarni o'z ichiga olgan juda ko'p radio komponentlar mavjud.

So'rov yuborish