Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > XC7A200T-2SBG484C

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • EP1K30QC208-3N

    EP1K30QC208-3N

    EP1K30QC208-3N sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarini o'z ichiga olgan turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG Intel (sobiq Altera korporatsiyasi) tomonidan ishlab chiqarilgan Arria 10 GX 1150 seriyasiga tegishli FPGA (dalada dasturlashtiriladigan darvoza massivi) chipidir. Ushbu chip 504 I/U interfeysi va 1152FBGA qadoqlash shakli bilan BGA (Ball Grid Array) qadoqlash shaklini qabul qiladi.
  • Galogensiz tenglikni

    Galogensiz tenglikni

    Galalogensiz PCB - halogen (halogen) - bu VII guruhi, oltin tarkibidagi Duji elementi, shu jumladan beshta element: ftor, xlor, brom, yod va astatin. Astatin radioaktiv element bo'lib, galogen odatda ftor, xlor, brom va yod deb ataladi. Galalogensiz tenglikni - bu atrof-muhitni muhofaza qilish PCB yuqoridagi elementlarni o'z ichiga olmaydi.
  • XCVU7P-L2FLVA2104E

    XCVU7P-L2FLVA2104E

    XCVU7P-L2FLVA2104E dasturlashtiriladigan mantiqiy yechimlarning yetakchi provayderi Xilinx kompaniyasining Virtex UltraScale+ FPGA chipidir. Ushbu chip Xilinxning yuqori samarali Virtex UltraScale+ seriyasining bir qismi bo'lib, 2,7 million mantiqiy hujayra va 3780 DSP bo'laklariga ega.
  • XCF32PFSG48C

    XCF32PFSG48C

    XCF32PFSG48C turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • AD102-875-A1

    AD102-875-A1

    AD102-875-A1 sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlari kabi turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Mamlakatimning integral mikrosxemasini rivojlantirish holati

    28 nanometrlik o'sish, 14 nanometrlik muvaffaqiyatli debyut, 7 nanometrlik tadqiqotlar va ishlanmalar ... 28 nanometrdan 7 nanometrgacha bo'lgan vaqt oralig'ida mamlakatimning integral mikrosxemalari va xalqaro darajadagi masofa tobora kamayib bormoqda.

  • Xitoyda chiplarning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari qanday

    Raqamli texnologiyalarning jadal rivojlanishi bilan elektron mahsulotlar, ayniqsa mobil telefon sanoatida ulkan o'zgarishlarga duch kelmoqda. Barchamizga ma'lumki, chiplar aqlli telefonlarning asosiy komponentlari bo'lib, chip sanoatining rivojlanishi mobil telefonlar va boshqa elektron mahsulotlarning rivojlanishi bilan bog'liq.

  • Yarimo'tkazgichning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari

    Global yarimo'tkazgich bozori global ilmiy-texnikaviy taraqqiyot va 5G texnologiyasi, sun'iy intellekt, yangi energiya vositalari va boshqa texnologiyalarni sanoatda qo'llash bilan o'sishda davom etishi kutilmoqda.

  • HDI kengashi bozor talab va taklif tahlili

    Mobil telefon ishlab chiqarishning uzluksiz o'sishi HDI platalariga talabni oshirmoqda. Xitoy dunyodagi mobil telefon ishlab chiqarish sanoatida muhim rol o'ynaydi. 2002 yilda Motorola mobil telefonlar ishlab chiqarish uchun HDI platalarini to'liq qabul qilganligi sababli, mobil telefonlar anakartlarining 90% dan ortig'i HDI platalarini qabul qildi. 2006 yilda In-Stat bozor tadqiqot kompaniyasi tomonidan e'lon qilingan tadqiqot hisobotida kelgusi besh yil ichida global mobil telefon ishlab chiqarish taxminan 15% ga o'sishda davom etishi bashorat qilingan. 2011 yilga kelib, global uyali telefonlar savdosi 2 milliard donaga etadi.

  • Chiplar va yarim o'tkazgichlar bir xil narsa emasmi?

    Yangi boshlanuvchilar "chip" va "yarim o'tkazgich" atamalari bilan chalkashib ketishi mumkin va ularning munosabatlarini ajrata olmaydi. Bugungi kunda Hongtai Express Electronics biz tez-tez gapiradigan chiplar va yarimo'tkazgichlar o'rtasidagi ulanishlar va farqlarni saralashga e'tibor qaratadi.

  • Tenglikni joylashtirish tamoyillari

    Tarkibiy chizma bo'yicha taxta va ramkaning hajmini belgilang, strukturaviy elementlarga muvofiq joylashtirilishi kerak bo'lgan teshiklarni, ulagichlarni va boshqa moslamalarni joylashtiring va ushbu qurilmalarga harakatsiz atributlarni bering. Jarayon dizayni talablariga muvofiq o'lchamlarni o'lchash.

So'rov yuborish