Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

XCKU085-1FLVA1517I
Eng yaxshi muvozanat. XCKU085-1FLVA1517I simsiz MIMO texnologiyasidan tortib Nx100G tarmoqlari va maʼlumotlar markazlarigacha boʻlgan turli ilovalar uchun mos boʻlgan paketlarni qayta ishlash va DSP intensiv funksiyalari uchun ideal tanlovdir.
Ro4003CLoPro yuqori chastotali tenglikni
Signal chetining garmonik chastotasi signalning o'zi chastotasiga nisbatan yuqoriroqdir, bu signalning tez o'zgaruvchan va ko'tarilgan qirralari (yoki signalning sakrashi) natijasida kelib chiqadigan signalning bexosdan natijasidir. Shuning uchun, agar chiziqning tarqalishining kechikishi 1/2 raqamli uzatish haydovchisining terminalining ko'tarilish vaqtidan katta bo'lsa, bunday signallar yuqori tezlikda ishlaydigan signal deb hisoblanadi va elektr uzatish liniyalari ta'sirini keltirib chiqaradi. Quyida Ro4003CLoPro yuqori chastotali PCB bilan bog'liq, men sizga Ro4003CLoPro yuqori chastotali tenglikni yaxshiroq tushunishga yordam berishiga umid qilaman.
18-qavatli HDI elektron platasi
Yuqori bosqichli HDI deganda 2 darajadan yuqori darajadagi HDI elektron platasi, odatda 3 + N + 3 yoki 4 + N + 4 yoki 5 + N + 5 tuzilishi tushuniladi. Ko'r teshik lazerdan foydalanadi va misning teshigi taxminan 15UM ni tashkil etadi. Quyidagi 18 qavatli 3 bosqichli HDI elektron platasi bilan bog'liq, men sizga 18 qatlamli 3 bosqichli HDI elektron platasini yaxshiroq tushunishingizga yordam beradi deb umid qilaman.
MT40A2G8SA-062E:F
MT40A2G8SA-062E:F mahsulotni ishga tushirish vaqtini tezlashtirishi va ishonchliligi qattiq sinovdan o'tgan yuqori sifatli DRAM moduli yechimlarini taqdim etishi mumkin.
TU-768 tenglikni
TU-768 PCB yuqori issiqlikka chidamliligini anglatadi, umumiy Tg plitalari 130 ° C dan yuqori, yuqori Tg odatda 170 ° C dan yuqori va o'rtacha Tg taxminan 150 ° C dan yuqori. Odatda Tgâ ‰ ¥ 170 ° C tenglikni bosilgan taxta yuqori Tg bosilgan taxta deb nomlanadi.
XC7S100-2FGGA484I
XC7S100-2FGGA484I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlari kabi turli ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.

Tegishli blog
Sharhlar

Amerika Qo'shma Shtatlarida 5G ni ishlab chiqarishda barmoq izlarini aniqlash FPC qanday qiyinchiliklar va imkoniyatlarga ega
AQSh hukumatining hisobot berish idorasi (GAO) "5G simsiz texnologiyasi" (bundan buyon matnda "Hisobot") deb nomlangan texnologiyani baholash va tahlil qilish to'g'risidagi hisobotni e'lon qildi, unda 5G ning asosiy holati bayon qilinadi, 5G keltirishi mumkin bo'lgan imkoniyatlar sarhisob qilinadi va nihoyat Qo'shma Shtatlar tahlil qilinadi. . 5G-ni qo'llashdagi muammolar.
PCB ishlab chiqarish, bu narsalarga e'tibor berishingiz kerak!
Elektron platalarni ishlab chiqaruvchi odamlar ishlab chiqarish jarayoni juda murakkab ekanligini bilishadi ~
Chop etilgan elektron platalarni hamma joyda ko'rish mumkin. Bilasizmi, ularni yaratish qanchalik qiyin
Elektron mahsulotlarni ishlab chiqarishda bosilgan elektron platani ishlab chiqarish jarayoni bo'ladi. Bosilgan elektron platalar barcha sohalarda elektron mahsulotlarda qo'llaniladi. Bu dizayn funktsiyasini amalga oshirishi va dizaynni jismoniy mahsulotlarga aylantirishi mumkin bo'lgan elektron sxematik diagrammaning tashuvchisi
FPC elektron platasining film tanlovi
Qarshilik bilan qoplashning uchta usuli mavjud: suyuqlikka chidamli qoplama usuli va elektron plata uchun FPC qarshi qoplama usuli
To'rt qavatli PCB elektron platasini loyihalashda, stack-up odatda qanday ishlab chiqilgan?
To'rt qavatli PCB elektron platasini loyihalashda, stack-up odatda qanday ishlab chiqilgan?
PCB bosilgan elektron platada komponentlarni o'rnatish tartibi
Bizning umumiy kompyuter platalarimiz va kartalarimiz asosan epoksi qatronli shisha matoga asoslangan ikki tomonlama bosilgan elektron platalardir. Bir tomoni plagin komponentlari, ikkinchi tomoni esa komponent oyoqlarining payvandlash yuzasi. Ko'rinib turibdiki, payvandlash nuqtalari juda muntazam

Mahsulotlar

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

XCKU085-1FLVA1517I

Ro4003CLoPro yuqori chastotali tenglikni

18-qavatli HDI elektron platasi

MT40A2G8SA-062E:F

TU-768 tenglikni

XC7S100-2FGGA484I

Amerika Qo'shma Shtatlarida 5G ni ishlab chiqarishda barmoq izlarini aniqlash FPC qanday qiyinchiliklar va imkoniyatlarga ega

PCB ishlab chiqarish, bu narsalarga e'tibor berishingiz kerak!

Chop etilgan elektron platalarni hamma joyda ko'rish mumkin. Bilasizmi, ularni yaratish qanchalik qiyin

FPC elektron platasining film tanlovi

To'rt qavatli PCB elektron platasini loyihalashda, stack-up odatda qanday ishlab chiqilgan?

PCB bosilgan elektron platada komponentlarni o'rnatish tartibi

Stiven 2023-02-14 09:20:46

Kintina 2023-10-29 21:19:47

Murray 2022-10-26 23:02:37

Ayvi 2022-06-13 09:56:30

Althea 2024-02-22 22:13:39

Maud 2021-03-30 06:52:20

So'rov yuborish

Integratsiyalashgan sxema (IC) turli elektron komponentlarni yarimo'tkazgich materialiga, odatda kremniyga birlashtirish orqali ishlaydi.

Kengash yuzasi oksidlangandan so'ng, to'lqinli qatlam (mis oksidi va kubikli oksid) hosil bo'ladi.