Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > XC7VX690T-2FF1158I

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XCVU095-1FFVA2104i

    XCVU095-1FFVA2104i

    XCVU095-1FFVA2104i - Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan FPGA ChIP, ultrastal arxitektura seriyasiga tegishli. Ushbu chip FCBGA 2104 ga qadoqlangan va taqsimlangan xotira sifatida sozlanishi mumkin bo'lgan yuqori samarali fpga mantic xususiyatiga ega. Bu 36kb ikki port blokli qo'chqor va o'rnatilgan FIFO mantiqiy logikasi
  • XC7A50T-2FGG484i

    XC7A50T-2FGG484i

    XILINX XC7A50T-2FGG484 Artix ®-7 FPGA, shu jumladan mantiq, signalni qayta ishlash, i / o, xotira interfeysi va chegirmalarda yuqori iqtisodiy samaradorlikka erishishi mumkin. Artik-7 fpxas yuqori tugash funktsiyasini talab qiladigan sezgir dasturlar uchun juda qimmatga tushadi.
  • 8304amilft

    8304amilft

    8304Amft turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • 6 mm qalinlikdagi TU883 yuqori tezlikli orqa panel

    6 mm qalinlikdagi TU883 yuqori tezlikli orqa panel

    Yuqori tezlikda ishlaydigan TTL davrlarida filial uzunligi 1,5 dyuymdan kam bo'lishi kerak. Ushbu topologiya kamroq o'tkazuvchan joyni egallaydi va bitta rezistor bilan mos kelishi bilan tugatilishi mumkin. Shu bilan birga, ushbu simli struktura turli xil signallarni qabul qilish oxirida signallarni qabul qilishni asenkron holga keltiradi. Quyida 6mm qalinlikdagi TU883 yuqori tezlikli orqa plan bilan bog'liq, men sizga 6mm qalinlikdagi TU883 yuqori tezlikli orqa panelni yaxshiroq tushunishingizga yordam beradi deb umid qilaman.
  • BCM54616SC0KFBG

    BCM54616SC0KFBG

    BCM54616SC0KFBG - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • 5cxfc4c6F23C7N

    5cxfc4c6F23C7N

    5cxfc4c6F23C7N turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Yarimo'tkazgichlarning ba'zi muhim xususiyatlari

    Nima uchun yarimo'tkazgichning qarshiligi harorat bilan pasayadi? Supero'tkazuvchilar va yarim o'tkazgichlar o'rtasidagi qarshilik farqi zaryad tashuvchilarning har xil zichligi bilan bog'liq.

  • Xitoyda chiplarning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari qanday

    Chiplar, shuningdek, integral mikrosxemalar va mikrosxemalar sifatida ham tanilgan. Mobil telefon chiplari ularning muhim tarmog'idir. Hozirda hamma foydalanadigan smartfonlarning barcha funktsiyalari mobil telefon chiplariga bog'liq. Chipsiz mobil telefonlar g'ishtdan ham yomonroq. Ko'rinib turibdiki, mobil telefonlar asosan chiplarga tayanadi. Chip texnologiyasi mobil aloqaning kelajakdagi rivojlanishiga bevosita ta'sir qiladi.

  • Polar modellar moslashuvchan tenglikni uchun qarshilikni kuchaytirdi

    Endi Si8000m va Si9000e-da XFE o'zaro faoliyat modellashtirish funktsiyasining yangi varianti mavjud, Polar Instruments ta'minlay oladi. Hongtai, shu jumladan PCB ishlab chiqaruvchilarining 98% dan ortig'i Polar-dan foydalanadi.

  • Ko'p qatlamli taxtalarning afzalliklari va kamchiliklari

    Ko'p qatlamli taxtalar 1961 yilda ixtiro qilingan. Uning ishlab chiqarish usuli odatda birinchi navbatda ichki qatlam grafikasini yaratish, so'ngra bir tomonlama yoki ikki tomonlama substrat qilish uchun bosib chiqarish va chizish usulidan foydalanish va uni belgilangan interlayerga kiritish va keyin qizdiring, bosing va yopishtiring. Keyingi burg'ulashga kelsak, bu ikki tomonlama taxtaning qoplamali teshik usuli bilan bir xil.

  • Elektron komponentlarning tasnifi

    Komponentlar: qayta ishlash jarayonida xom ashyoning molekulyar tarkibini o'zgartirmaydigan mahsulotlarni komponentlar deb atash mumkin.

  • Yarimo'tkazgichlarning qanday afzalliklari bor

    IC yarimo'tkazgichlarda ishlab chiqarilgan integral mikrosxemalarni nazarda tutadi, chunki yarimo'tkazgichlar tranzistorlarni amalga oshirish uchun eng mos materiallardir va tranzistorlar hozirda ko'pchilik davrlarning asosiy qurilmalari hisoblanadi. Biroq, men bu erda "sxema" ning boshidan boshlab, kelib chiqishiga qarab ko'proq yozmoqchiman.

So'rov yuborish