Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > XC7Z020-1CLG400C

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC6SLX45-2CSG324C

    XC6SLX45-2CSG324C

    XC6SLX45-2CSG324C turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC6SLX150-3FGG900I

    XC6SLX150-3FGG900I

    XC6SLX150-3FGG900I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlari kabi turli ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E

    ​XCVU7P-2FLVA2104E - bu UltraScale+ seriyasidagi Virtex ™ A FPGA (dalada dasturlashtiriladigan darvoza massivi) boʻlib, u 14nm/16nm FinFET tugunlarida eng yuqori unumdorlik va integratsiyalashgan funksionallikni taʼminlash uchun moʻljallangan. Ushbu FPGA AMD ning uchinchi avlod 3D IC texnologiyasini qabul qiladi
  • XCZU28DR-2FFVD1156I

    XCZU28DR-2FFVD1156I

    XCZU28DR-2FFVD1156I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarini o'z ichiga olgan turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ Qurilma FinFET tugunlarida yuqori iqtisodiy samaradorlikni ta'minlaydi. Ushbu FPGA seriyasi paketlarni qayta ishlash va DSP intensiv funktsiyalari uchun ideal tanlovdir va simsiz MIMO texnologiyasidan Nx100G tarmoqlari va ma'lumotlar markazlarigacha bo'lgan turli xil ilovalar uchun javob beradi.
  • XC3SD1800A-4FGG676C

    XC3SD1800A-4FGG676C

    XC3SD1800A-4FGG676C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Yarimo'tkazgichli sovutish texnologiyasi

    Hozirgi sovutish texnologiyasida yarimo'tkazgichli sovutish texnologiyasi keng qo'llaniladi. Issiqxonada ekinlarning o'sishi davrida yarimo'tkazgichli sovutish texnologiyasi atrof-muhit haroratini, ayniqsa atrof-muhitga yuqori talablarga ega bo'lgan ba'zi o'simliklar uchun samarali nazorat qilishi mumkin.

  • 4 qatlamli PCB elektron platasini loyihalashda laminatsiyani qanday loyihalash kerak

    To'rt qatlamli PCB elektron platasini loyihalashda, stekni qanday loyihalash kerak? Nazariy jihatdan, uchta sxema bo'lishi mumkin.

  • Hongtai sizga nima uchun rivojlangan mamlakatlar, mobil to'lovlarni kamroq qo'llab-quvvatlaydi?

    Hongtai sizga aytadiki, nega ushbu rivojlangan mamlakatlarda odamlar qulay to'lov usuli sifatida mobil to'lovni juda xohlashadi? Chunki ularning fikriga ko'ra, mobil to'lovlarni to'liq qamrab oladigan "naqdsiz davr" ko'plab qora to'lqinlar xavfini yashiradi.

  • Xitoyda chiplarning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari qanday

    Chiplar, shuningdek, integral mikrosxemalar va mikrosxemalar sifatida ham tanilgan. Mobil telefon chiplari ularning muhim tarmog'idir. Hozirda hamma foydalanadigan smartfonlarning barcha funktsiyalari mobil telefon chiplariga bog'liq. Chipsiz mobil telefonlar g'ishtdan ham yomonroq. Ko'rinib turibdiki, mobil telefonlar asosan chiplarga tayanadi. Chip texnologiyasi mobil aloqaning kelajakdagi rivojlanishiga bevosita ta'sir qiladi.

  • HDI (High Density Interconnect) PCB nima?

    Yuqori zichlikdagi o'zaro bog'liqlik (HDI) PCB - bu bosilgan elektron platalarni ishlab chiqarish uchun bir xil (texnologiya). Bu mikro ko'r-ko'rona yordamida va texnologiya orqali ko'milgan nisbatan yuqori kontaktlarning zanglashiga olib keladigan taqsimlash zichligiga ega elektron plata.

  • Qattiq moslashuvchan taxtaning xususiyatlari

    Rigid-flex board - moslashuvchan taxta va qattiq taxtaning kombinatsiyasi. Bu nozik qatlamli moslashuvchan pastki qatlamni qattiq pastki qatlam bilan birlashtirib, keyin uni bitta komponentga laminatlash orqali hosil bo'lgan elektron platadir.Moslashuvchan taxta yuqori ishonchli ulanishni va quvvatni uzatishni yakunlash uchun kabel majmuasini almashtirish uchun ishlatiladi. elektr signallari.Mahsulot yuqori va past harorat, yuqori namlik, tebranish, tuz purkash va past havo bosimi kabi og'ir muhitlarda uzoq vaqt barqaror va ishonchli ishlashi mumkin. Hozirgi vaqtda Jonhon Optronic aviatsiya, aerokosmik, kemalar, qurollar va boshqa sohalar uchun qattiq va moslashuvchan bosma taxtali echimlarni taqdim etdi.

So'rov yuborish