Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > XC7Z030-2FFG676I

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • Ro3003 yuqori chastotali aralash PCB

    Ro3003 yuqori chastotali aralash PCB

    Axborot texnologiyalarining jadal rivojlanishi bilan yuqori chastotali va yuqori tezlikda axborotni qayta ishlash tendentsiyasi tobora ravshan bo'lmoqda. Past va yuqori chastotalarda ishlatilishi mumkin bo'lgan PCBlarga talab ortib bormoqda. PCB ishlab chiqaruvchilari uchun bozor ehtiyojlarini va rivojlanish tendentsiyasini o'z vaqtida va aniq anglash korxonani engib bo'lmas holga keltiradi. Va tugagan taxta yaxshi o'lchovli barqarorlikka ega. Quyida Ro3003 aralash yuqori chastotali PCB bilan bog'liq, men sizga Ro3003 aralashtirilgan yuqori chastotali tenglikni yaxshiroq tushunishingizga yordam beradi deb umid qilaman.
  • LTM4638IY#PBF

    LTM4638IY#PBF

    LTM4638IY#PBF - izolyatsiyalanmagan PoL moduliga tegishli Analog Devices Inc. (ADI) tomonidan ishlab chiqarilgan kalit rejimdagi kuchlanish regulyatori. Uning chiqish kuchlanish diapazoni 0,6V dan 5,5V gacha, chiqish oqimi 15A gacha va kirish kuchlanish diapazoni 3,1V dan 20V gacha.
  • XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E - Xilinx-ning Virtex UltraScale+ seriyasidagi yuqori samarali FPGA chipi. Chip kam quvvat iste'moli va yuqori ishlashning mukammal kombinatsiyasiga erishish uchun stacked silicon interconnect (SSI) texnologiyasi bilan birgalikda 28 nanometrli yuqori K metall eshik (HKMG) texnologiyasini qo'llaydi.
  • BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC2C64A-7QFG48C

    XC2C64A-7QFG48C

    XC2C64A-7QFG48C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • 5G sinov PCB

    5G sinov PCB

    5g mahsulotlarning aksariyati 5 g sinovli tenglikni talab qiladi, bu disk raskadrovka so'ng normal ishlatilishi mumkin. Shuning uchun, 5g sinovli PCB mashhur mahsulotga aylandi. Hontec aloqa PCB ishlab chiqarishga ixtisoslashgan.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Ko'p qatlamli elektron platani loyihalash bosqichlari

  • PCB xususiyatlari

    PCBni tobora kengroq ishlatishning sababi shundaki, u ko'plab noyob afzalliklarga ega

  • FPC elektron platasining shakli va teshiklarini qayta ishlash texnologiyasi

    Hozirgi vaqtda zımbalama FPC elektron platalarini ommaviy qayta ishlashda eng ko'p qo'llaniladi va NC burg'ulash va frezalash asosan kichik partiyalar FPC elektron platalari va FPC elektron platalari namunalari uchun ishlatiladi.

  • Yarimo'tkazgichli sovutish texnologiyasi

    Hozirgi sovutish texnologiyasida yarimo'tkazgichli sovutish texnologiyasi keng qo'llaniladi. Issiqxonada ekinlarning o'sishi davrida yarimo'tkazgichli sovutish texnologiyasi atrof-muhit haroratini, ayniqsa atrof-muhitga yuqori talablarga ega bo'lgan ba'zi o'simliklar uchun samarali nazorat qilishi mumkin.

  • HDI kengashi bozor talab va taklif tahlili

    Mobil telefon ishlab chiqarishning uzluksiz o'sishi HDI platalariga talabni oshirmoqda. Xitoy dunyodagi mobil telefon ishlab chiqarish sanoatida muhim rol o'ynaydi. 2002 yilda Motorola mobil telefonlar ishlab chiqarish uchun HDI platalarini to'liq qabul qilganligi sababli, mobil telefonlar anakartlarining 90% dan ortig'i HDI platalarini qabul qildi. 2006 yilda In-Stat bozor tadqiqot kompaniyasi tomonidan e'lon qilingan tadqiqot hisobotida kelgusi besh yil ichida global mobil telefon ishlab chiqarish taxminan 15% ga o'sishda davom etishi bashorat qilingan. 2011 yilga kelib, global uyali telefonlar savdosi 2 milliard donaga etadi.

  • FPC elektron platasini payvandlash jarayoni

    Hozirgi vaqtda ikkita umumiy FPC payvandlash jarayoni mavjud, biri qalay press payvandlash, ikkinchisi esa qo'lda tortish payvandlash.

So'rov yuborish