Mahsulotlar

EP3SL150F1152C4N - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.

XC6SLX45-L1CSG324I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlari kabi turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.

XCVU080-1FFVA2104I Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan FPGA (Field Programmable Gate Array) chipidir. Ushbu chip Virtex UltraScale seriyasiga tegishli bo'lib, maksimal ishlash va integratsiyani ta'minlaydi, bu ayniqsa yuqori ishlash va keng ko'lamli integratsiyani talab qiladigan ilovalar uchun mos keladi. XCVU080-1FFVA2104I chipi 20 nm texnologik tugunni qabul qiladi,

Elektron qurilmalar tobora yengil, ingichka, kalta, kichkina va ko'p funksiyali bo'lib bormoqda, ayniqsa yuqori zichlikdagi o'zaro bog'liqlik (HDI) uchun egiluvchan taxtalarni qo'llash moslashuvchan bosma elektron texnologiyasining jadal rivojlanishiga katta yordam beradi Shu bilan birga, bosma elektron texnologiyasini ishlab chiqish va takomillashtirish, Rigid-Flex PCB-ni tadqiq qilish va ishlab chiqish keng qo'llanilgan.Quyidagi EM-528 Rigid-Flex PCB bilan bog'liq, men sizga EM-528 Rigid-Flex PCB ni yaxshiroq tushunishga yordam berishga umid qilaman.

Yuqori tezlikli orqa samolyot EHM uskunalari bir xil muhitda. Butun hududning old va orqa rasmlarining hizalanishga bardoshliligi 0.0125mm da saqlanishi kerak. Old kamera va orqa tekislikni tekislashni tugallash uchun CCD kamerasi talab qilinadi. Etchirilgandan so'ng, ichki qatlamni teshish uchun to'rt teshikli burg'ulash tizimi ishlatilgan. Teshilish yadro taxtasidan o'tadi, joylashuv aniqligi 0.025mm, takroriyligi esa 0.0125 mm. Quyida ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane bilan bog'liq, men sizga ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane haqida yaxshiroq tushunishingizga yordam beradi deb umid qilaman.

Model: XC7VX550T-2FFG1158I Qadoqlash: FCBGA-1158 Mahsulot turi: o'rnatilgan FPGA (dalada dasturlashtiriladigan darvoza massivi)