Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > XCVU080-H1FFVA2104E

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlari kabi turli ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC7VX550T-2FFG1158I

    XC7VX550T-2FFG1158I

    Model: XC7VX550T-2FFG1158I Qadoqlash: FCBGA-1158 Mahsulot turi: o'rnatilgan FPGA (dalada dasturlashtiriladigan darvoza massivi)
  • 8 qatlam 3 Oddiy rivojlanish darajasi

    8 qatlam 3 Oddiy rivojlanish darajasi

    å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 ta qatlam 3Agar HDI bosqichi oldin 3-6 qatlam bosiladi, so'ngra 2 va 7 qatlam qo'shiladi va nihoyat 1 dan 8 gacha qatlamlar qo'shiladi. Quyida 8 ta qatlam haqida 3Step HDI, sizga 8 qatlamni yaxshiroq tushunishda yordam beraman degan umiddaman 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 qatlamning tezkor tafsilotlari 3Step HDItilgan joy: Guangdong, Xitoy Tovar nomi: HDI Model raqami: Rigid-PCBBase Material: ITEQCopper Thickness: 1oz Board qalinligi: 1.0mmMin. Teshik o'lchami: 0,1 mm Min. Qator kengligi: 3 mil. Min. Qator oralig'i: 3milYuzaki ishlov berish: ENIGQatlamlar soni: 8L PCB standarti: IPC-A-600Zolka niqobi: Moviy afsona: OqMahsulot narxi: 2 soat ichida xizmat: 24 soat texnik xizmatlar Namuna etkazib berish: 14 kun ichida
  • XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XA6SLX45-2CSG324Q

    XA6SLX45-2CSG324Q

    XA6SLX45-2CSG324Q turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • 17 qatlam ultra kichik o'lchamdagi lasan taxtasi

    17 qatlam ultra kichik o'lchamdagi lasan taxtasi

    Modul taxtasi bilan taqqoslaganda, rulon taxtasi ko'proq ko'chma, kichik o'lchamli va engil vaznga ega. Unda erkin kirish va keng chastota diapazoni uchun ochiladigan spiral mavjud. O'chirish sxemasi asosan o'raladi va an'anaviy mis simli burilishlar o'rniga o'ralgan sxemali elektron platalar asosan induktiv komponentlarda qo'llaniladi. Yuqori o'lchov, yuqori aniqlik, yaxshi chiziqli va oddiy tuzilish kabi bir qator afzalliklarga ega.Quyidagi 17 qatlam ultra kichik o'lchamdagi lasan taxtasi, umid qilamanki, sizga 17 qatlam ultra kichik o'lchamdagi lasan taxtasini yaxshiroq tushunishga yordam beraman.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Chiplarning vazifasi va printsipi

    Chipning asosiy vazifasi hisob-kitoblar va ishlov berish vazifalarini bajarishdir va integral mikrosxemalar sxemani kichik komponentga o'rashdir.

  • PCB muhandisi PCB-Hongtai pcb texnologiyasini almashish bo'yicha asosiy bilimlarni bilishi kerak

    Sizga quyidagi besh jihat tanishtirilgan: 1. Elektron plataning qisqacha kiritilishi2. Elektron plataning bazasini materil3 ga kiritish. Elektron plataning asosiy tayanch tuzilishi4. O'chirish platasini ishlab chiqarish jarayoni

  • Bosilgan elektron platalar uchun substrat materiallarini ishlab chiqish

    Bosilgan elektron platalar uchun substrat materiallarining rivojlanishi qariyb 50 yil davom etdi

  • Ko'p qatlamli PCB bosilgan elektron plataning asosiy ishlab chiqarish texnologiyasi

    1936 yilda avstriyalik Pol Eysler radioda birinchi marta bosilgan elektron platadan foydalangan. 1943 yilda amerikaliklar bu texnologiyani asosan harbiy radiolarga qo'llashdi. 1948 yilda Qo'shma Shtatlar ushbu ixtirodan tijorat maqsadlarida foydalanish mumkinligini rasman tan oldi. 1950-yillarning o'rtalaridan boshlab bosilgan elektron platalar keng qo'llanila boshlandi.

  • PCB ishlab chiqaruvchilarining qanday xususiyatlari yuqori baholanadi

    PCB ishlab chiqaruvchilari asosan bosilgan elektron plataning muhim mas'uliyatini o'z zimmalariga oladilar. Ushbu mahsulot va umumiy elementlar o'rtasidagi muhim farqni hisobga olgan holda, sxema juda murakkab bo'lsa, aniqlikni bosib chiqarish orqali oshirish mumkin va elektron plataning tafsilotlarini yo'qotish ehtimoli kamayadi. Bosib chiqarish vazifalarini amalga oshirishga va ish sotib olishga tayyor bo'lgan mijozlar ishlab chiqaruvchi bilan ishlashda imkon qadar tezroq kun tartibiga qo'yiladi. Bir nechta muloqot va almashinuvlardan so'ng hamkorlik niyatini tasdiqlash mumkin. Ushbu davrda ishlab chiqaruvchining xususiyatlarini chuqur o'rganish kerak.

  • Yarimo'tkazgichlarga kirish

    Transistorlar ixtiro qilingandan va ommaviy ishlab chiqarilgandan so'ng, diodlar va tranzistorlar kabi turli xil qattiq yarim o'tkazgich komponentlari keng qo'llanila boshlandi, ular zanjirlardagi vakuum naychalarining funktsiyalari va rollarini almashtirdilar. 20-asr oʻrtalari va oxirlarida

So'rov yuborish