Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > XCVU190-1FLGA2577I

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C - yarimo'tkazgich texnologiyalari bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • Meg7 yuqori tezlikli tenglikni

    Meg7 yuqori tezlikli tenglikni

    Meg7 yuqori tezlikli tenglikni ta'rifi: agar raqamli mantiqiy zanjirning chastotasi 45,50 MGts ga etadigan bo'lsa va ushbu chastotada ishlaydigan zanjir butun tizimning ma'lum qismini (masalan, 1amp 3) tashkil etsa, u shunday bo'ladi deb ishoniladi yuqori tezlikli elektron.
  • HI-8448PCTF-10

    HI-8448PCTF-10

    u HI-8448PCTF-10 - bu talab qilinadigan aviatsiya elektronikasi ilovalarida foydalanish uchun mo'ljallangan sakkizlik ARINC 429 liniyali qabul qiluvchi IC. Unda sakkizta mustaqil qabul qiluvchi kanal mavjud bo'lib, ular kiruvchi ARINC 429 ma'lumotlar shinasi signallarini bir-birini to'ldiruvchi metall oksidi-yarim o'tkazgich (CMOS)/tranzistor-tranzistor mantiqiy (TTL) chiqishiga aylantiradi.
  • LTM4628EV#PBF

    LTM4628EV#PBF

    ​LTM4628EV#PBF shuningdek, chastota sinxronizatsiyasini, ko'p fazali ishlashni, portlash rejimini ishlashini va quvvat relslarini saralash uchun chiqish kuchlanishini kuzatish funktsiyalarini qo'llab-quvvatlaydi. U yaxshi issiqlikka chidamliligiga ega bo'lgan joyni tejaydigan dizaynni qabul qiladi va pin qoplamasi SnPb (BGA) yoki RoHS standartlariga mos keladi.
  • Ro4003CLoPro yuqori chastotali tenglikni

    Ro4003CLoPro yuqori chastotali tenglikni

    Signal chetining garmonik chastotasi signalning o'zi chastotasiga nisbatan yuqoriroqdir, bu signalning tez o'zgaruvchan va ko'tarilgan qirralari (yoki signalning sakrashi) natijasida kelib chiqadigan signalning bexosdan natijasidir. Shuning uchun, agar chiziqning tarqalishining kechikishi 1/2 raqamli uzatish haydovchisining terminalining ko'tarilish vaqtidan katta bo'lsa, bunday signallar yuqori tezlikda ishlaydigan signal deb hisoblanadi va elektr uzatish liniyalari ta'sirini keltirib chiqaradi. Quyida Ro4003CLoPro yuqori chastotali PCB bilan bog'liq, men sizga Ro4003CLoPro yuqori chastotali tenglikni yaxshiroq tushunishga yordam berishiga umid qilaman.
  • 5AGXMA7G4F31C5G

    5AGXMA7G4F31C5G

    5AGXMA7G4F31C5G - bu quyidagi xususiyatlarga ega bo'lgan dala dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA): Bundan tashqari, mahsulot, shuningdek, mos ravishda 15108 kbit va 1448 kbit o'ziga xos sig'imlarga ega bo'lgan tarqatilgan RAM va o'rnatilgan blokli operativ xotiraga ega. Bu xususiyatlar 5AGXMA7G4F31C5G ni yuqori unumdorlik va yuqori integratsiyani talab qiladigan dastur stsenariylari uchun mos qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Bosilgan elektron platalar uchun substrat materiallarini ishlab chiqish

    Bosilgan elektron platalar uchun substrat materiallarining rivojlanishi qariyb 50 yil davom etdi

  • PCB modulli tuzilish g'oyalari

    Apparat platformalari va tobora murakkab elektron tizimlarning tobora yuqori darajada integratsiyalashuviga duch kelganda, PCB tartibi modulli fikrlashga ega bo'lishi kerak, bu esa apparat sxemalari va PCB simlarini loyihalashda modullikdan foydalanishni talab qiladi. , Strukturali dizayn usuli. Uskuna muhandisi sifatida, tizimning umumiy arxitekturasini tushunish uchun, birinchi navbatda, biz sxematik diagrammada modulli dizayn g'oyalarini va tenglikni simli dizayni, tenglikni haqiqiy holati bilan birlashtirib, asosiy g'oyani rejalashtirishimiz kerak. PCB tartibida.

  • Yarimo'tkazgichning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari

    Global yarimo'tkazgich bozori global ilmiy-texnikaviy taraqqiyot va 5G texnologiyasi, sun'iy intellekt, yangi energiya vositalari va boshqa texnologiyalarni sanoatda qo'llash bilan o'sishda davom etishi kutilmoqda.

  • Og'ir mis PCB tuzilishini tushuning

    Og'ir mis PCBlar har bir qatlamda 4 untsiya yoki undan ko'p mis bilan ishlab chiqariladi. 4 untsiya mis PCB ko'pincha tijorat mahsulotlarida qo'llaniladi. Misning kontsentratsiyasi har kvadrat metr uchun 200 untsiya bo'lishi mumkin.

  • PCB tekshirishda nimalarga e'tibor berish kerak?

    PCB tekshiruvi, shuningdek, tenglikni tekshirish sifatida ham tanilgan, muhim elektron komponent hisoblanadi. Bu elektron komponentlarning asosiy yordami va elektron komponentlar ulanishi provayderi

  • PCB tekshiruvi tartibini sozlash qobiliyatlari

    Yuqori aniqlikdagi elektron mahsulotlarning tarkibiy qismi sifatida tenglikni tekshirish hayotda juda keng tarqalgan mavjudlik bo'lgan. Biroq, biz hammamiz bilamizki, mahalliy professional PCB provayderi dizayni turli bosqichlarda turli nuqta sozlamalarini talab qiladi va qurilmani joylashtirish bosqichida katta panjara nuqtalari ishlatiladi. Keling, tenglikni tekshirish tartibini sozlashning batafsil ko'nikmalarini ko'rib chiqaylik.

So'rov yuborish