Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > XCVU9P-3FLGB2104E

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • Yuqori quvvatli LED mis qoplamali keramik elektron karta

    Yuqori quvvatli LED mis qoplamali keramik elektron karta

    Yuqori quvvatli LED mis qoplamali seramika elektron kartasi yuqori quvvatli LED termal burilishining issiqlik tarqalish muammosini samarali hal qilishi mumkin, alyuminiy nitritli seramika taglik taxtasi substrat eng yaxshi umumiy ko'rsatkichga ega va kelajakda yuqori quvvatli LEDlar uchun ideal substrat materialidir.
  • 10G Rogers 4350B gibrid PCB

    10G Rogers 4350B gibrid PCB

    Yuqori chastotali aralash pressli bosma elektron plataga alyuminiy taglik qatlami va izolyatsion va issiqlik o'tkazuvchan qatlam kiradi. O'chirish platasi o'rnatish teshiklari bilan ta'minlangan. Alyuminiy asos qatlamining pastki qismi bog'lab qo'yilgan va silikon kauchuk qatlam orqali uglerod qoplamasiga ulangan. Alyuminiy taglik qatlami, izolyatsiya qiluvchi va issiqlik o'tkazuvchan qatlami va kremniy kauchuk qatlami A kauchuk qatlam uglerod qoplamasining tashqi uchiga yopishqoq tarzda bog'langan va kraft qog'oz namlikni oldini olish mumkin bo'lgan uglerod qoplamining pastki qismiga yopishtirilgan. uni ifloslantirmaslik, buzilmaslik, xarajatlarni tejash va samaradorlikni oshirish. Quyida 10G Rogers4350B gibrid PCB bilan bog'liq, men sizga 10G Rogers 4350B gibrid PCB-ni yaxshiroq tushunishga yordam berishiga umid qilaman.
  • Avtomobil to'qnashuvining oldini olish radar PCB

    Avtomobil to'qnashuvining oldini olish radar PCB

    Avtotransport milimetrli to'lqin radarining chastotasi asosan 24 Gts va 77 Gts chastota diapazoniga bo'linadi, ulardan 77 Gts chastota diapazoni kelajakdagi tendentsiyani anglatadi. 77G radar taxtasining ishonchliligi juda muhimdir. Bu avtomobilni boshqarish xavfsizligi bilan bog'liq. Ular orasida elektrokaplamaning ishonchliligi uning ishonchliligiga ta'sir qiluvchi eng muhim omil hisoblanadi. Quyida avtomobil to'qnashuvining oldini olish radar PCB bilan bog'liq, men sizga Car Collision Avansance Radar PCB haqida yaxshiroq tushunishga yordam berishiga umid qilaman.
  • 5CSTFD6D5F31I7N

    5CSTFD6D5F31I7N

    ​5CSTFD6D5F31I7N Cyclone V qurilmalari tijorat va sanoat sinflariga bo'lingan. Tijoriy qurilmalarning tezlik darajalari - C6 (eng tez), - C7 va - C8. Sanoat darajasidagi qurilmalarning tezlik darajasi - I7. Avtomobil uskunalari tezligi darajasi - A7.
  • FPC moslashuvchan taxtasi

    FPC moslashuvchan taxtasi

    FPC moslashuvchan kartasi - bu yuqori ishonchliligi va mukammal moslashuvchanligi bilan polimid yoki polyester plyonkadan tayyorlangan moslashuvchan bosilgan elektron plataning bir turi. U yuqori zichlik, engil, ingichka qalinlik va yaxshi egilish xususiyatlariga ega.
  • XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Ko'p qatlamli PCB laminatlangan tuzilishi haqida batafsil tushuntirish

    Ko'p qatlamli PCB elektron platasini loyihalashdan oldin, dizayner birinchi navbatda elektron plataning tuzilishini sxema shkalasi, elektron plataning o'lchami va elektromagnit moslik (EMC) talablariga muvofiq aniqlashi kerak,

  • Intelning eng kuchli qora texnologiyasi: Flash keshining debyuti

    2017 yil mart oyining o'rtalarida Intel rasmiy ravishda Optane flesh texnologiyasiga asoslangan yangi SSD DC P4800X-ni chiqardi, bu ma'lumotlar markazi dasturlari uchun mo'ljallangan. Alibaba va Tencent birinchi bo'lib joylashtirildi.

  • Bugun biz chiplar bilan bog'liq bilimlar haqida gaplashamiz, hamma uchun chiplarni tushunish uchun yordam berishga umid qilamiz!

    1. Chipslar bilan tanishtirish Chip nima? Chip - bu elektron qurilmaning miyasi bilan taqqoslanadigan integral sxema. Chipdagi komponentlar axborotni qayta ishlash, ma'lumotlarni saqlash, hisob-kitoblarni bajarish va operatsiyalarni boshqarish kabi turli vazifalarni bajarishi mumkin. Nima uchun u chip deb ataladi? "Yadro" yadro va markazni, "chip" esa ingichka bo'lak yoki bo'lakni ifodalaydi. Chip yarimo'tkazgichli materiallardan yasalgan nozik bo'lak bo'lib, u butun elektron tizimning asosiy qismi sifatida asosiy sxema tuzilmalarini birlashtiradi.

  • Elektron komponentlarning tasnifi

    Komponentlar: qayta ishlash jarayonida xom ashyoning molekulyar tarkibini o'zgartirmaydigan mahsulotlarni komponentlar deb atash mumkin.

  • Yarimo'tkazgichli bahor keladimi? Sanoatning hozirgi holati va kelajakdagi rivojlanish tendentsiyasi qanday?

    So'nggi paytlarda yarimo'tkazgich sanoatiga katta e'tibor berildi. Morgan Stanley yaqinda texnologiya sanoatining deflyatsiyasi va sun'iy intellektli yarimo'tkazgichlarga bo'lgan uzoq muddatli talab bilan birgalikda mantiqiy yarimo'tkazgichlar uchun keyingi sanoatning yuqoriga ko'tarilish aylanishini keltirib chiqarishi haqida hisobot e'lon qildi. Bu yangilik yarimo'tkazgich sanoatini ilhomlantirdi va ba'zi odamlar yarimo'tkazgichlarning bahori uzoq emas deb hisoblashadi. Shunday qilib, keling, yarimo'tkazgich sanoatining hozirgi holati va kelajagini tahlil qilaylik.

  • DHI plitasi sirtini tozalash texnologiyasi uglerod seriyali to'g'ridan-to'g'ri qoplama

    Ushbu maqolada uglerodli seriyali to'g'ridan-to'g'ri qoplama texnologiyasining rivojlanish tarixi, shu jumladan uskunalar texnologiyasidagi yangi yutuqlar va uni chiziqlar kengligi va chiziqlar oralig'i juda yaxshi bo'lgan bugungi flagman mobil telefonlarga qanday tatbiq etish haqida ko'rib chiqiladi.

So'rov yuborish