Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > 10AS048H3F34E2SG

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC7K160T-1FFG676I

    XC7K160T-1FFG676I

    XC7K160T-1FFG676I - Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan, Kintex-7 seriyasiga kiruvchi, quyidagi asosiy xususiyatlar va parametrlarga ega FPGA chipi:
  • EP2C35F672I8N

    EP2C35F672I8N

    EP2C35F672I8N turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XCZU7EV-2FFVF1517I

    XCZU7EV-2FFVF1517I

    XCZU7EV-2FFVF1517I - bu Xilinx kompaniyasining Zynq UltraScale+ MPSoC (chipdagi ko'p protsessorli tizim) seriyasidagi SoC (chipdagi tizim). Ushbu chip ilg'or qayta ishlash quyi tizimlarini FPGA dasturlashtiriladigan mantiq bilan bitta chipda birlashtirib, ishlab chiquvchilar uchun yuqori darajadagi ishlash va moslashuvchanlikni ta'minlaydi.
  • 5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N - Altera tomonidan ishlab chiqarilgan, Stratix III seriyasiga tegishli FPGA (dalada dasturlashtiriladigan darvoza massivi) chipi. Ushbu chip quyidagi xususiyatlarga va texnik xususiyatlarga ega
  • XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlari kabi turli ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Apple-dan tashqari HDI katta relizi

    Bozor ma'lumotlariga ko'ra, Huawei va boshqa Apple-dan tashqari flagman HDI sotuvga buyurtmalarni kengaytirdi, bu esa joriy yilning birinchi choragida PCB fabrikasining mavsumiy ishlariga yangi turtki beradi.

  • Chiplarning vazifasi va printsipi

    Chipning asosiy vazifasi hisob-kitoblar va ishlov berish vazifalarini bajarishdir va integral mikrosxemalar sxemani kichik komponentga o'rashdir.

  • Yarimo'tkazgich sanoatining asosiy yo'nalishi nima

    Yarimo'tkazgich sanoati - bu yarimo'tkazgich materiallarini tadqiq qilish va ishlab chiqish, ishlab chiqarish va qo'llashni o'z ichiga olgan yuqori texnologiyali sanoat. Yarimo'tkazgichlar - o'tkazgichlar va izolyatorlar o'rtasida joylashgan o'tkazuvchan xususiyatlarga ega bo'lgan maxsus turdagi materiallar. Yarimo'tkazgich materiallari oqim oqimini nazorat qilish orqali elektron qurilmalarning funksionalligiga erishadi.

  • Moslashuvchan FPC elektron platasining afzalliklari qanday

    Nomidan ko'rinib turibdiki, FPC moslashuvchan bosilgan elektron plata egilish va foydalanish funktsiyasiga ega va uch o'lchamli bo'shliqqa aylantirilishi mumkin. Shuning uchun, nazariy jihatdan, faqat bitta FPC moslashuvchan elektron platasi / FPC moslashuvchan platasi bitta mashinada umumiy simlarni ulash ishlarini bajarishi mumkin.

  • O'chirishning yupqalashuvi yuqori darajadagi mikro matkap biznesini olib boradi

    Yupqa, engil va qisqa mahsulotlarni bozorga doimiy ravishda kiritish tufayli yuqori funktsiyali, yuqori tezlikda va boshqa ikki balandlikdagi davr rivojlanib, yuqori chastotali, yuqori tezlikda va ko'p darajali IO tendentsiyasi paydo bo'ldi. chiplar ishlab chiqilgan.

  • Amerika Qo'shma Shtatlarida 5G ni ishlab chiqarishda barmoq izlarini aniqlash FPC qanday qiyinchiliklar va imkoniyatlarga ega

    AQSh hukumatining hisobot berish idorasi (GAO) "5G simsiz texnologiyasi" (bundan buyon matnda "Hisobot") deb nomlangan texnologiyani baholash va tahlil qilish to'g'risidagi hisobotni e'lon qildi, unda 5G ning asosiy holati bayon qilinadi, 5G keltirishi mumkin bo'lgan imkoniyatlar sarhisob qilinadi va nihoyat Qo'shma Shtatlar tahlil qilinadi. . 5G-ni qo'llashdagi muammolar.

So'rov yuborish