Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > 12 mm qalinlikdagi PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • Ad8648arz

    Ad8648arz

    AD8648AZ - analog qurilmalari tomonidan ishlab chiqarilgan operatsion kuchaytirgich (OP-AMP). Bu juda past ko'rsatkichli, past shovqin va keng tarmoqli keng tarmoqli. Qurilma temir yo'l transporti ishlab chiqarishga ega va bitta elektr ta'minot kuchlanishidan foydalanish mumkin
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577 - bu xilinxning fazilatlari ultrastal + seriyasidan bo'lgan kuchli FPGA (dala-dasturlashtirilgan leytsi) chip. Unda 13 million mantiqiy hujayralar va 32 Gb / s xotira o'tkazish qobiliyati. Ushbu chipda 16 sm jarayoni 10 million dona texnologiyani, FEFET + Texnologiya bilan qurilgan, uni kam quvvat sarflaydigan yuqori samarali chipni yaratadi.
  • Ro4003c yuqori chastotali tenglikni

    Ro4003c yuqori chastotali tenglikni

    Ro4003c yuqori chastotali PCB - yuqori chastotali elektron uskunalar rivojlanish tendentsiyasidir, ayniqsa simsiz tarmoq va sun'iy yo'ldosh aloqalarini rivojlantirishda, axborot mahsulotlari yuqori tezlikda va yuqori chastotali bo'lib, aloqa mahsulotlari ovozni standartlashtirishga intilmoqda , katta hajmli va yuqori tezlikda simsiz uzatishning video va ma'lumotlari. Shuning uchun yangi avlod mahsulotlari uchun yuqori chastotali substrat talab qilinadi.
  • Ad627Az

    Ad627Az

    Ad627Azar turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • 8 qatlam 3 Oddiy rivojlanish darajasi

    8 qatlam 3 Oddiy rivojlanish darajasi

    å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 ta qatlam 3Agar HDI bosqichi oldin 3-6 qatlam bosiladi, so'ngra 2 va 7 qatlam qo'shiladi va nihoyat 1 dan 8 gacha qatlamlar qo'shiladi. Quyida 8 ta qatlam haqida 3Step HDI, sizga 8 qatlamni yaxshiroq tushunishda yordam beraman degan umiddaman 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 qatlamning tezkor tafsilotlari 3Step HDItilgan joy: Guangdong, Xitoy Tovar nomi: HDI Model raqami: Rigid-PCBBase Material: ITEQCopper Thickness: 1oz Board qalinligi: 1.0mmMin. Teshik o'lchami: 0,1 mm Min. Qator kengligi: 3 mil. Min. Qator oralig'i: 3milYuzaki ishlov berish: ENIGQatlamlar soni: 8L PCB standarti: IPC-A-600Zolka niqobi: Moviy afsona: OqMahsulot narxi: 2 soat ichida xizmat: 24 soat texnik xizmatlar Namuna etkazib berish: 14 kun ichida
  • XC6SLX25-L1CSG324I

    XC6SLX25-L1CSG324I

    XC6SLX25-L1CSG324I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlari kabi turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Bosilgan elektron platani ishlab chiqarish jarayoni

    PCB, bosma plataning qisqartmasi, xitoy tilidan bosilgan elektron plataga tarjima qilingan. U bir tomonlama, ikki tomonlama va ko'p qatlamli bosilgan taxtalarni o'z ichiga oladi qattiqlik, moslashuvchanlik va qattiqlik burilish kombinatsiyasi.

  • Ko'p qatlamli taxtalar nima?

    Ko'p qatlamli PCB - bu bir-birining ustiga o'rnatilgan ikki qatlamdan ortiq elektr qatlamidan (mis folga qatlami) tashkil topgan elektron plata. Mis qatlamlari qatron qatlamlari bilan bir-biriga bog'langan.

  • Chiplarning asosiy tasnifi

    Funktsional tasnifga ko'ra, uni to'rt turga bo'lish mumkin, asosan xotira chiplari, mikroprotsessorlar, standart chiplar va chipdagi murakkab tizimlar (SoC). Integral mikrosxemalar turlariga ko'ra ularni uchta toifaga bo'lish mumkin: raqamli chiplar, analog chiplar va gibrid chiplar.

  • Mahalliy chiplarning hozirgi holati

    Xitoyda chiplarni rivojlantirishning hozirgi holati va tendentsiyasi qanday? Endi ko'rib chiqaylik

  • Optoelektron PCB ta'rifi

    Fotoelektrik platalar LCD va boshqa maqsadlarda ishlatiladigan tenglikni anglatadi va o'lchamlari bo'yicha juda qattiq talablarga ega.

  • Ko'p qatlamli PCB laminatlangan tuzilishi

    Ko'p qatlamli tenglikni loyihalashdan oldin, dizayner birinchi navbatda elektron plataning tuzilishini sxema shkalasiga ko'ra aniqlashi kerak.

So'rov yuborish