Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > 16 qatlamli 5 bosqichli HDI PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • Mt41j128m16ha 15e: d

    Mt41j128m16ha 15e: d

    MT41j128m16ha 15e: d Turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • 10cl055yf484c8g

    10cl055yf484c8g

    10cl055yf484c8g Quvvat sarfi va qurilmaning narxi juda past, uni keng maqsadli tutqichni boshqarish uchun, chipni yoki motor / harakatni boshqarish uchun chip.
  • EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N - yarimo'tkazgich texnologiyalari bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC6SLX45-2CSG484i

    XC6SLX45-2CSG484i

    XC6SLX45-254SGESG484Ida 43661 mantiqiy qismlari, 2.04 MBITE rusumli xotira, minimal ish harorati, kichik o'lchamdagi qadoqlash, mayda qadoqlash, mikroLlanz kabi sanoatning etakchi ulanish xususiyatlarini taqdim etadimi? Yumshoq protsessorlar va I / O protokollari. Iste'mol mahsulotlari, avtomobilsozlik va ko'ngilochar tizimlar va sanoatni avtomatlashtirish bo'yicha qo'llanmalar va sanoatni avtomatlashtirish bo'yicha qo'llanmalar uchun ideal tanlovdir
  • LTC2907CTS8 # trpbf

    LTC2907CTS8 # trpbf

    LTC2907CTS8 # TRPBF turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Ko'p qatlamli PCB bosilgan elektron plataning asosiy ishlab chiqarish texnologiyasi

    1936 yilda avstriyalik Pol Eysler radioda birinchi marta bosilgan elektron platadan foydalangan. 1943 yilda amerikaliklar bu texnologiyani asosan harbiy radiolarga qo'llashdi. 1948 yilda Qo'shma Shtatlar ushbu ixtirodan tijorat maqsadlarida foydalanish mumkinligini rasman tan oldi. 1950-yillarning o'rtalaridan boshlab bosilgan elektron platalar keng qo'llanila boshlandi.

  • HDI kengashi bozor talab va taklif tahlili

    Mobil telefon ishlab chiqarishning uzluksiz o'sishi HDI platalariga talabni oshirmoqda. Xitoy dunyodagi mobil telefon ishlab chiqarish sanoatida muhim rol o'ynaydi. 2002 yilda Motorola mobil telefonlar ishlab chiqarish uchun HDI platalarini to'liq qabul qilganligi sababli, mobil telefonlar anakartlarining 90% dan ortig'i HDI platalarini qabul qildi. 2006 yilda In-Stat bozor tadqiqot kompaniyasi tomonidan e'lon qilingan tadqiqot hisobotida kelgusi besh yil ichida global mobil telefon ishlab chiqarish taxminan 15% ga o'sishda davom etishi bashorat qilingan. 2011 yilga kelib, global uyali telefonlar savdosi 2 milliard donaga etadi.

  • Plitka teshiklarini qayta ishlash texnologiyasini almashish

    "Teshik teshigi" atamasi bosilgan elektron karta sanoati uchun yangi atama emas.

  • PCB dizayn tamoyillari

    Elektron kontaktlarning zanglashiga olib borish uchun komponentlarning joylashishi va simlarning joylashishi muhim ahamiyatga ega.

  • PCB o'tkazgichlari

    Simlarni yig'ish butun PCB dizaynidagi eng muhim jarayondir.

  • PCB ishlab chiqarish, siz ushbu masalalarga e'tibor berishingiz kerak

    Kesish, fileto, chekka, pishirish, ichki qatlamni oldindan tozalash, qoplama, ta'sir qilish, DES (ishlab chiqish, o'rnatish, plyonkani olib tashlash), zımbalama, AOI tekshiruvi, VRS ta'mirlash, jigarrang, laminatsiya, presslash, maqsadli burg'ulash, Gong chekkasi, burg'ulash, mis qoplama , kino presslash, bosib chiqarish, yozish, sirtni qayta ishlash, yakuniy tekshirish, qadoqlash va boshqa jarayonlar son-sanoqsiz

So'rov yuborish