Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > 4 qatlamli har qanday qatlamli HDI PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D

    BCM15KA1HH0H285D yarimo'tkazgichli kalit boshqaruvchisi yoki aloqa IC sifatida tavsiflanadi, ular audio quvvat kuchaytirgichi va mikrokontroller funktsiyalariga ega bo'lishi mumkin.
  • EM888 7MM qalin PCB

    EM888 7MM qalin PCB

    Foydalanuvchi ilovalari tobora ko'proq taxta qatlamlarini talab qilar ekan, qatlamlar orasidagi hizalanish juda muhimdir. Qatlamlar orasidagi hizalanish bardoshli konvergentsiyani talab qiladi. Kengash hajmi o'zgargani sayin, ushbu yaqinlashish talablari yanada talabchan. Joylashtirishning barcha jarayonlari boshqariladigan harorat va namlik muhitida yaratiladi. Quyida EM888 7MM qalin PCB bilan bog'liq, men sizga EM888 7MM qalin PCB ni yaxshiroq tushunishga yordam berishiga umid qilaman.
  • XC2C256-7VQG100C

    XC2C256-7VQG100C

    XC2C256-7VQG100C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • XC7VX690T-1FFG1761I

    XC7VX690T-1FFG1761I

    XC7VX690T-1FFG1761I - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • BCM54616SC0HKFBG

    BCM54616SC0HKFBG

    BCM54616SC0HKFBG - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • PCB zavodida PCBni qanday saqlash kerak

    PCB kartasi ma'lum bir o'zini himoya qilish funktsiyasiga ega bo'lsa-da, kundalik foydalanishda korroziy muhitda bo'lishdan qochish kerak va uning xizmat muddatini sezilarli darajada uzaytirish uchun korroziy omillarni imkon qadar yo'q qilish kerak. Foydalanishda yuqori harorat va past haroratli muhitdan qochish uchun uni o'rtacha haroratli muhitda saqlashga harakat qiling. Xo'sh, PCB zavodi PCBni qanday saqlaydi?

  • Yarimo'tkazgichlardan qanday maqsadlarda foydalaniladi

    Yarimo'tkazgichni qo'llash: yarimo'tkazgichli materiallardan tayyorlangan komponentlar va integral mikrosxemalar elektron sanoatning muhim asosiy mahsulotlari bo'lib, elektron texnologiyaning turli jihatlarida keng qo'llaniladi.

  • Intelning eng kuchli qora texnologiyasi: Flash keshining debyuti

    2017 yil mart oyining o'rtalarida Intel rasmiy ravishda Optane flesh texnologiyasiga asoslangan yangi SSD DC P4800X-ni chiqardi, bu ma'lumotlar markazi dasturlari uchun mo'ljallangan. Alibaba va Tencent birinchi bo'lib joylashtirildi.

  • Chiplarning asosiy tasnifi

    Funktsional tasnifga ko'ra, uni to'rt turga bo'lish mumkin, asosan xotira chiplari, mikroprotsessorlar, standart chiplar va chipdagi murakkab tizimlar (SoC). Integral mikrosxemalar turlariga ko'ra ularni uchta toifaga bo'lish mumkin: raqamli chiplar, analog chiplar va gibrid chiplar.

  • FPC elektron platasini ishlab chiqarish jarayoni

    Bir tomonlama FPC elektron platasining oqim sxemasi: muhandislik hujjatlari - mis folga - Oldindan ishlov berish - quruq plyonkani bosish - ta'sir qilish - Ishlab chiqish - o'chirish - plyonkani tozalash - AOI - Oldindan ishlov berish - qoplama plyonkasi (yoki siyoh bosib chiqarish) - elektrokaplamadan oldin dastlabki ishlov berish - elektrokaplama - post elektrokaplama - mustahkamlash - tashqi ko'rinishini zımbalama - elektr o'lchovi - tashqi ko'rinishni tekshirish - jo'natish;

  • PCB elektron platasida pushti doiraning ta'rifi va sababi

    Kengash yuzasi oksidlangandan so'ng, to'lqinli qatlam (mis oksidi va kubikli oksid) hosil bo'ladi.

So'rov yuborish