mis pastasi bilan to'ldirilgan teshik PCB: Bai AE3030 mis xamiri bosilgan substrat DU plastinkasini yuqori zichlikda yig'ish va simlarni yotqizish uchun ishlatiladigan Supero'tkazuvchilar bo'lmagan DAO mis xamiridir. - bepul "," yassi "va shunga o'xshash narsalar, mis pastasi Via-da yuqori ishonchliligi, Via-da va Thermal Via-da yuqori ishonchliligi uchun juda mos keladi. Mis pastasi aerokosmik sun'iy yo'ldosh, server, kabel yotqizish mashinasi, LED yoritgichi va boshqalardan keng foydalaniladi.
