Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > AD977ABRSZ

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XQR5VFX130-1CN1752V

    XQR5VFX130-1CN1752V

    Model XQR5VFX130-1CN1QUT: XILINX PAKB: FCBGA-1752, Ish harorati: -40-125 to'plam raqami: 2018 +, butun dunyoda issiq sotish
  • GA100-884AA-A1

    GA100-884AA-A1

    GA100-884AA-A1 sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlari kabi turli ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC6SLX45T-3FGG484C

    XC6SLX45T-3FGG484C

    XC6SLX45T-3FGG484C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • 10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G Intel (sobiq Altera) tomonidan ishlab chiqarilgan MAX 10 seriyali FPGA chipidir. Ushbu chip o'zgarmas xususiyatlarga ega, o'rnatilgan dual konfiguratsion flesh-xotira va foydalanuvchi flesh-xotirasiga ega va tezkor konfiguratsiyani qo'llab-quvvatlaydi. U tizimni boshqarish, kiritish/chiqarishni kengaytirish va saqlash kabi turli ilovalar uchun mos bo'lgan analog-raqamli konvertorni (ADC) va bitta chipli Nios II yumshoq yadroli protsessorini birlashtiradi.
  • XC2S100E-6PQG208C

    XC2S100E-6PQG208C

    XC2S100E-6PQG208C - yarimo'tkazgich texnologiyalari bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish-chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • EP4SGX70HF35C4N

    EP4SGX70HF35C4N

    EP4SGX70HFF35C4N turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Apple-dan tashqari HDI katta relizi

    Bozor ma'lumotlariga ko'ra, Huawei va boshqa Apple-dan tashqari flagman HDI sotuvga buyurtmalarni kengaytirdi, bu esa joriy yilning birinchi choragida PCB fabrikasining mavsumiy ishlariga yangi turtki beradi.

  • Tenglikni joylashtirish tamoyillari

    Tarkibiy chizma bo'yicha taxta va ramkaning hajmini belgilang, strukturaviy elementlarga muvofiq joylashtirilishi kerak bo'lgan teshiklarni, ulagichlarni va boshqa moslamalarni joylashtiring va ushbu qurilmalarga harakatsiz atributlarni bering. Jarayon dizayni talablariga muvofiq o'lchamlarni o'lchash.

  • Og'ir mis PCBning termal stress bilan ishlov berish sifati

    Devrenni loyihalashda termal stress kabi omillar juda muhim va muhandislar termal stressni imkon qadar yo'q qilishlari kerak. Vaqt o'tishi bilan tenglikni ishlab chiqarish jarayonlari rivojlanishda davom etdi va alyuminiy PCB kabi turli xil PCB texnologiyalari ixtiro qilindi. termal stressga bardosh bera oladi. Bu sxemani saqlab turganda quvvat byudjetini minimallashtirish og'ir mis PCB dizaynerlarining manfaatlariga mos keladi. Issiqlik tarqalish ko'rsatkichlari bilan ishlash va ekologik toza dizayn.

  • Elektron komponentlarning rivojlanish tarixi

    Elektron komponentlarning rivojlanish tarixi aslida elektron rivojlanishning qisqacha tarixidir. Elektron texnologiya - 19-asr oxiri va 20-asr boshlarida ishlab chiqilgan yangi texnologiya. U eng tez rivojlangan va 20-asrda keng qo'llanilgan. Bu zamonaviy fan va texnika taraqqiyotining muhim ramziga aylandi.

  • Siz haqiqatan ham FPC haqida bilasizmi?

    Asosiy materialga ko'ra, tenglikni moslashuvchan elektron plataga, qattiq elektron plataga va qattiq moslashuvchan kombinatsiyalangan plastinkaga bo'lish mumkin, ular turli maqsadlarda turli xil uskunalarda qo'llaniladi.

  • PCB ishlab chiqarish jarayonida substrat hajmining o'zgarishi

    uzunlik va kenglik o'rtasidagi farq substrat hajmining o'zgarishiga olib keladi; Kesish jarayonida tolalar yo'nalishiga e'tibor berilmaganligi sababli, kesish kuchlanishi substratda qoladi.

So'rov yuborish