Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > BGA

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC6SLX100-2CSG484C

    XC6SLX100-2CSG484C

    XC6SLX100-2CSG484C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Ad5541Bmz

    Ad5541Bmz

    Ad5541ABMZ turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XCVU27P-2FSGA2577

    XCVU27P-2FSGA2577

    XCVU27P-2FSGA2577 - XILINX tomonidan ishlab chiqarilgan fpha chipi, fazilatli ultrastal seriyasiga tegishli. Ushbu chip yuqori ishlash va kam quvvat sarfining xususiyatlariga ega va ma'lumotlar markazlari, aloqalari, sanoat nazorati kabi turli xil dasturiy stsenariylar uchun mos keladi
  • 5agtfc7h3F35c3n

    5agtfc7h3F35c3n

    5agtfc7h3f35c3n turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E - yarimo'tkazgich texnologiyalari bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • XCF16PVOG48C

    XCF16PVOG48C

    XCF16PVOG48C turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Blokirovka eritmasi orqali PCB elektron platasini batafsil tushuntirish

    Teshik orqali, shuningdek, teshik orqali ham deyiladi. Mijozlarning talablarini qondirish uchun teshiklarni tenglikni jarayoniga ulash lozim. Amaliyot orqali ma'lum bo'ldiki, ulash jarayonida an'anaviy alyuminiy qatlamni ulash jarayoni o'zgartirilsa va oq to'r taxta sirtini lehim niqobi va vilkasini bajarish uchun ishlatilsa, tenglikni ishlab chiqarish barqaror bo'lishi mumkin va sifati ishonchli.

  • FPC elektron platasini payvandlash jarayoni

    Hozirgi vaqtda ikkita umumiy FPC payvandlash jarayoni mavjud, biri qalay press payvandlash, ikkinchisi esa qo'lda tortish payvandlash.

  • Chiplar va yarim o'tkazgichlar bir xil narsa emasmi?

    Yangi boshlanuvchilar "chip" va "yarim o'tkazgich" atamalari bilan chalkashib ketishi mumkin va ularning munosabatlarini ajrata olmaydi. Bugungi kunda Hongtai Express Electronics biz tez-tez gapiradigan chiplar va yarimo'tkazgichlar o'rtasidagi ulanishlar va farqlarni saralashga e'tibor qaratadi.

  • Apple-ning PCB ta'minot zanjiriga yangi kelishi ko'tarilishi kerak

    2017 yilning mart oyi oxirida Apple kompaniyasi iPad Pro kabi yangi mahsulotlarni eng tezkor ravishda chiqarishi haqida mish-mishlar tarqaldi, aksiyalar narxi ikki kunga yopildi.

  • Yarimo'tkazgich nima va uning maqsadi nima

    Yarimo'tkazgich - bu o'tkazgich va izolyator o'rtasida o'tkazuvchanlikka ega bo'lgan modda. U sof holatda juda o'tkazuvchan emas, lekin uning o'tkazuvchanligini aralashmalar (doping) qo'shish yoki haroratni o'zgartirish orqali sozlash mumkin. Yarimo'tkazgichlarning tipik vakili silikon bo'lib, u elektron qismlarni ishlab chiqarishda keng qo'llaniladi. Yarimo'tkazgich texnologiyasi zamonaviy elektron qurilmalar, masalan, smartfonlar, kompyuterlar, raqamli kameralar va boshqalarning asosi bo'lib, barchasi yarimo'tkazgich chiplariga tayanadi. Bundan tashqari, yarimo'tkazgichlar energiya sohasida ham juda muhim, masalan, quyosh xujayralarining yadrosi bo'lgan yarimo'tkazgich materiallari

  • Xitoyda chiplarning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari qanday

    Raqamli texnologiyalarning jadal rivojlanishi bilan elektron mahsulotlar, ayniqsa mobil telefon sanoatida ulkan o'zgarishlarga duch kelmoqda. Barchamizga ma'lumki, chiplar aqlli telefonlarning asosiy komponentlari bo'lib, chip sanoatining rivojlanishi mobil telefonlar va boshqa elektron mahsulotlarning rivojlanishi bilan bog'liq.

Tegishli qidiruv

BGA PCBFCBGA-1752FCBGA-1930PAD teshigidagi kichik BGA Via PCBPaket: FBGA-2577

So'rov yuborish