Mahsulotlar

XC2VP70-6FFG1517C - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.

XCVU13P-1FLGA2577E - bu Xilinx tomonidan ishga tushirilgan FPGA (Field Programmable Gate Array) mahsulotidir. Ushbu mahsulot UltraScale+arxitekturasiga tegishli boʻlib, tizim talablarining keng doirasini qondirish uchun moʻljallangan boʻlib, alohida eʼtibor bir nechta innovatsion texnologiyalar orqali umumiy quvvat sarfini kamaytirishga qaratilgan.

10CX105YF672E6G - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.

PCB, shuningdek, bosilgan elektron karta, bosilgan elektron karta deb nomlanadi. Ko'p qatlamli bosma taxta ikki qatlamdan ortiq bosilgan taxtani anglatadi. U elektron qismlarni yig'ish va lehimlash uchun izolyatsion substratlar va prokladkalarning bir necha qatlamlarida ulash simlaridan iborat. Izolyatsiyaning roli. Quyida Cross Blind Buried Hole PCB bilan bog'liq bo'lgan, ko'r-ko'rona ko'milgan teshik PCB-ni yaxshiroq tushunishga yordam beradi deb umid qilaman.

XC6SLX100-2FGG676C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.

Yuqori darajadagi HDI taxtasi - 3G kengashi yoki IC tashuvchisi kengashidan foydalanishga ko'ra, uning kelajakdagi o'sishi juda tez: dunyoda 3G mobil telefonining o'sishi keyingi bir necha yil ichida 30% dan oshadi, Xitoy yaqin orada 3G litsenziyasini beradi; Prismark IC tashuvchisi kengashi sanoat konsalting agentligi Xitoyning 2005 yildan 2010 yilgacha prognoz qilingan o'sish sur'ati 80% ni tashkil etadi, bu PCB texnologiyasining rivojlanish yo'nalishini anglatadi. Quyida 2Step HDI PCB bilan bog'liq, men sizga 2Step HDI PCB haqida yaxshiroq tushunishga yordam berishingizga umid qilaman.