Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > Moslashuvchan bosilgan elektron plata

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC7A50T-1CSG325C

    XC7A50T-1CSG325C

    XC7A50T-1CSG325C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC7Z015-1CLG485I

    XC7Z015-1CLG485I

    XC7Z015-1CLG485I - Zynq-7000 seriyasiga tegishli Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan FPGA dasturlashtiriladigan mantiqiy qurilma. Ushbu qurilma FPGA-ning moslashuvchanligi va kengaytirilishini birlashtirib, yuqori unumdorlikni, kam quvvat sarfini va odatda ASIC va ASSP ishlashi bilan bog'liq foydalanish qulayligini ta'minlaydi.
  • HI-8588PST

    HI-8588PST

    HI-8588PST analog/raqamli CMOS texnologiyasidan foydalangan holda SO 8-pinli paketga ega ARINC 429 avtobus interfeysi qabul qiluvchisi.
  • XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E

    XC7VX690T-3FFG1158E dalada dasturlashtiriladigan eshiklar qatori (FPGA) IC Model: XC7VX690T-3FFG1158E Qadoqlash: FCBGA-1158 Turi: o'rnatilgan FPGA (dalada dasturlashtiriladigan darvoza massivi)
  • XCKU095-1FFVB1760C

    XCKU095-1FFVB1760C

    ​XCKU095-1FFVB1760C oʻrta diapazondagi keyingi avlod qabul qiluvchilar orasida signalni qayta ishlashning eng yuqori tarmoqli kengligiga ega va 100G tarmoqlari va maʼlumotlar markazi ilovalarida paketlarni qayta ishlash uchun ishlatilishi mumkin.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Dunyoning eng yaxshi uchta chip ishlab chiqaruvchilari

    Chip taqchilligi fonida, chip dunyoda hal qiluvchi sohaga aylanib bormoqda.Chip sanoatida Samsung va Intel har doim dunyodagi eng yirik IDM gigantlari bo'lib kelgan (dizayn, ishlab chiqarish va muhrlash va sinovdan o'tkazish, asosan boshqalarga tayanmasdan). Uzoq vaqt davomida global chiplarning Temir taxti TSMC ko'tarilgunga qadar va bipolyar naqsh butunlay buzilgunga qadar ikkalasi o'rtasida oldinga va orqaga kurashdi.

  • Yo'qolgan bosma qoplama qatlami va FPC elektron platasining laminatlangan qoplama plyonkasi o'rtasidagi farq

    FPC elektron platasining qoplama plyonkasi o'rnatilgandan so'ng, yopishtiruvchi to'liq qotib qolish va kontaktlarning zanglashiga olib kelishi uchun uni isitish va bosim o'tkazish kerak.

  • Hongtai sizga nima uchun rivojlangan mamlakatlar, mobil to'lovlarni kamroq qo'llab-quvvatlaydi?

    Hongtai sizga aytadiki, nega ushbu rivojlangan mamlakatlarda odamlar qulay to'lov usuli sifatida mobil to'lovni juda xohlashadi? Chunki ularning fikriga ko'ra, mobil to'lovlarni to'liq qamrab oladigan "naqdsiz davr" ko'plab qora to'lqinlar xavfini yashiradi.

  • Ko'p qatlamli taxtalarning afzalliklari va kamchiliklari

    Ko'p qatlamli taxtalar 1961 yilda ixtiro qilingan. Uning ishlab chiqarish usuli odatda birinchi navbatda ichki qatlam grafikasini yaratish, so'ngra bir tomonlama yoki ikki tomonlama substrat qilish uchun bosib chiqarish va chizish usulidan foydalanish va uni belgilangan interlayerga kiritish va keyin qizdiring, bosing va yopishtiring. Keyingi burg'ulashga kelsak, bu ikki tomonlama taxtaning qoplamali teshik usuli bilan bir xil.

  • Xitoyda yarimo'tkazgich chiplarining hozirgi holati

    Xitoy chiplarining holati qanday 2021-yil 9-iyun kuni jahon yarimo‘tkazgichlar konferensiyasida Xitoy muhandislik akademiyasi akademigi Vu Xanmin Xitoy chiplarining hozirgi holatiga e’tibor qaratdi: Xitoyga hali ham 8 ta SMIC kerak bo‘ladi, agar u tugatishni istasa. chiplarni mahalliylashtirish va almashtirish. Qisqasi, hozir Xitoyga 8 ta SMIC kerak

  • PCB ishlab chiqarish, siz ushbu masalalarga e'tibor berishingiz kerak

    Kesish, fileto, chekka, pishirish, ichki qatlamni oldindan tozalash, qoplama, ta'sir qilish, DES (ishlab chiqish, o'rnatish, plyonkani olib tashlash), zımbalama, AOI tekshiruvi, VRS ta'mirlash, jigarrang, laminatsiya, presslash, maqsadli burg'ulash, Gong chekkasi, burg'ulash, mis qoplama , kino presslash, bosib chiqarish, yozish, sirtni qayta ishlash, yakuniy tekshirish, qadoqlash va boshqa jarayonlar son-sanoqsiz

So'rov yuborish