Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > M7N Yuqori tezlikdagi PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • ARR7391WBCPZ

    ARR7391WBCPZ

    ARR7391WBCPZ turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • BCM59121B0KMLG

    BCM59121B0KMLG

    BCM59121B0KMLG sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarini o'z ichiga olgan turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • BCM49418b0k0kfebg

    BCM49418b0k0kfebg

    BCM49418b0kfebg turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XCVU5P-2FBB2104e

    XCVU5P-2FBB2104e

    XCVU5P-2FRBB2104E Foratex ultrastal + qurilmasi 14nm / 16nm fitfet tugunlari, 3D-IC texnologiyasi va turli xil hisoblash bo'yicha intensiv dasturlarni qo'llab-quvvatlaydigan yuqori samarali fpga.
  • XCZU5CG-1FBVB900E

    XCZU5CG-1FBVB900E

    XCZU5CG-1FBVB900E turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XCVU5P-3F2104e

    XCVU5P-3F2104e

    XCVU5P 3F2104 - bu ultrastale + seriyasiga tegishli bo'lgan XILINX tomonidan boshlanadigan yuqori samarali fpga mahsuloti. Ushbu fpga quyidagi xususiyatlar va texnik xususiyatlarga ega:
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Chiplar, yarim o'tkazgichlar va integral mikrosxemalar o'rtasidagi farq nima?

    Yarimo'tkazgichlar xona haroratida o'tkazgich va izolyator o'rtasida o'tkazuvchanlikka ega bo'lgan materiallarga tegishli. Umumiy yarimo'tkazgichli materiallarga kremniy, germaniy, galliy arsenid va boshqalar kiradi. Kremniy har xil yarimo'tkazgich materiallarini qo'llashda eng ta'sirli hisoblanadi.

  • Hongtai sizga nima uchun rivojlangan mamlakatlar, mobil to'lovlarni kamroq qo'llab-quvvatlaydi?

    Hongtai sizga aytadiki, nega ushbu rivojlangan mamlakatlarda odamlar qulay to'lov usuli sifatida mobil to'lovni juda xohlashadi? Chunki ularning fikriga ko'ra, mobil to'lovlarni to'liq qamrab oladigan "naqdsiz davr" ko'plab qora to'lqinlar xavfini yashiradi.

  • Og'ir mis PCB ning afzalliklari

    Og'ir mis PCB ning afzalliklari uni yuqori quvvatli davrlarni ishlab chiqish uchun ustuvor vazifaga aylantiradi. Og'ir mis konsentratsiyasi yuqori quvvat va yuqori issiqlikka bardosh bera oladi, shuning uchun bu texnologiya yordamida yuqori quvvatli sxemalar ishlab chiqilgan. Bunday sxemalarni mis konsentratsiyasi past bo'lgan PCBlar bilan ishlab chiqish mumkin emas, chunki ular yuqori oqimlar va oqim oqimlari natijasida yuzaga keladigan katta termal stresslarga dosh bera olmaydi.

  • FPC elektron platasini payvandlash jarayoni

    Hozirgi vaqtda ikkita umumiy FPC payvandlash jarayoni mavjud, biri qalay press payvandlash, ikkinchisi esa qo'lda tortish payvandlash.

  • PCB ishlab chiqarish jarayonida substrat hajmining o'zgarishi

    uzunlik va kenglik o'rtasidagi farq substrat hajmining o'zgarishiga olib keladi; Kesish jarayonida tolalar yo'nalishiga e'tibor berilmaganligi sababli, kesish kuchlanishi substratda qoladi.

  • Huawei Yu Chengdong: P10 sotuvi Apple-ga yetib borish uchun 10 millionni tashkil qiladi

    Hozirgi vaqtda aqlli telefonlarning dividendlar darajasi asta-sekin paydo bo'lmoqda, ayniqsa, Xitoy bozorida raqobat ayniqsa qattiq. Yanvar oyida Huawei savdolari 4,72 million donani tashkil etdi, biroz pasayish 0,4%, sotuvlar esa 10,89 milliard yuanni tashkil etdi va 1,5 foizga kamaydi.

So'rov yuborish