Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > Ishlab chiqaruvchi: XILINX

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E dala dasturlashtiriladigan darvoza massivi o'rta diapazonli qurilmalarda va keyingi avlod qabul qiluvchi qurilmalarda signalni qayta ishlashning o'ta yuqori tarmoqli kengligiga erishishi mumkin. FPGA - bu programlanadigan o'zaro bog'lanish tizimi orqali ulangan konfiguratsiya qilinadigan mantiqiy blok (CLB) matritsasiga asoslangan yarimo'tkazgichli qurilma
  • XA7A75T-1FGG484Q

    XA7A75T-1FGG484Q

    XA7A75T-1FGG484Q FPGA dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi qurilmasi eng ilg'or yuqori unumdorlikli/kam quvvatli (HPL) 28 nm yuqori metall eshik (HKMG) texnologiyasiga asoslangan va XA Artix-7 FPGA arzon narxlarni qayta belgilaydi. vatt boshiga ko'proq mantiqqa ega bo'lgan muqobillar.
  • TerraGreen tenglikni

    TerraGreen tenglikni

    Terragreen PCB - bu Qo'shma Shtatlardagi Isola kompaniyasi tomonidan ishlab chiqarilgan yuqori tezlikda ishlaydigan material. U barqaror ishlash, past dielektrik, kam yo'qotish va oson ishlov berish bilan uglevodorod bilan mukammal birlashtirish uchun FR4 dan foydalanadi
  • XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlari kabi turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC6SLX150-2CSG484I

    XC6SLX150-2CSG484I

    ​13 a'zodan iborat XC6SLX150-2CSG484I seriyasi 3840 dan 147443 mantiqiy birlikgacha bo'lgan kengayish zichligini ta'minlaydi, quvvat sarfi avvalgi Spartan seriyasining yarmiga teng va tezroq va kengroq ulanishni taklif qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Og'ir mis PCB ning afzalliklari

    Og'ir mis PCB ning afzalliklari uni yuqori quvvatli davrlarni ishlab chiqish uchun ustuvor vazifaga aylantiradi. Og'ir mis konsentratsiyasi yuqori quvvat va yuqori issiqlikka bardosh bera oladi, shuning uchun bu texnologiya yordamida yuqori quvvatli sxemalar ishlab chiqilgan. Bunday sxemalarni mis konsentratsiyasi past bo'lgan PCBlar bilan ishlab chiqish mumkin emas, chunki ular yuqori oqimlar va oqim oqimlari natijasida yuzaga keladigan katta termal stresslarga dosh bera olmaydi.

  • Blokirovka eritmasi orqali PCB elektron platasini batafsil tushuntirish

    Teshik orqali, shuningdek, teshik orqali ham deyiladi. Mijozlarning talablarini qondirish uchun teshiklarni tenglikni jarayoniga ulash lozim. Amaliyot orqali ma'lum bo'ldiki, ulash jarayonida an'anaviy alyuminiy qatlamni ulash jarayoni o'zgartirilsa va oq to'r taxta sirtini lehim niqobi va vilkasini bajarish uchun ishlatilsa, tenglikni ishlab chiqarish barqaror bo'lishi mumkin va sifati ishonchli.

  • Qualcomm Huawei 5G standarti uchun raqobatlashmoqda: xuddi shu kuni yangi spetsifikatsiya bo'yicha 5G ulanishi yakunlanganligi haqida e'lon qildi.

    Qualcomm va Huawei o'rtasidagi 5G kodlash bo'yicha 2016 yilda nizo keng tarqalgan tashvishga sabab bo'ldi.

  • Ko'p qatlamli PCB laminat tuzilishi

    Ko'p qatlamli PCB elektron platasini loyihalashdan oldin, dizayner birinchi navbatda sxema shkalasi, elektron plataning o'lchami va elektromagnit moslik (EMC) talablariga muvofiq ishlatiladigan elektron plataning tuzilishini aniqlashi kerak.

  • PCB ishlab chiqarish jarayonida substrat hajmining o'zgarishi

    uzunlik va kenglik o'rtasidagi farq substrat hajmining o'zgarishiga olib keladi; Kesish jarayonida tolalar yo'nalishiga e'tibor berilmaganligi sababli, kesish kuchlanishi substratda qoladi.

  • Dunyoning eng yaxshi uchta chip ishlab chiqaruvchilari

    Chip taqchilligi fonida, chip dunyoda hal qiluvchi sohaga aylanib bormoqda.Chip sanoatida Samsung va Intel har doim dunyodagi eng yirik IDM gigantlari bo'lib kelgan (dizayn, ishlab chiqarish va muhrlash va sinovdan o'tkazish, asosan boshqalarga tayanmasdan). Uzoq vaqt davomida global chiplarning Temir taxti TSMC ko'tarilgunga qadar va bipolyar naqsh butunlay buzilgunga qadar ikkalasi o'rtasida oldinga va orqaga kurashdi.

So'rov yuborish