Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > Meg6 yuqori tezlikdagi orqa panel

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • EP4SGX530KH40I4

    EP4SGX530KH40I4

    EP4SGX530KH40I4G - Stratix IV GX yuqori zichlikli va yuqori unumli dala uchun dasturlashtiriladigan eshiklar qatori
  • Yangi energetik avtomobil keramik plitasi

    Yangi energetik avtomobil keramik plitasi

    Yangi energiya ishlab chiqaradigan avtomobil keramik plitasi keng ko'lamli integral mikrosxemalar, yarimo'tkazgichli modul sxemalari va yuqori quvvatli qurilmalar, issiqlik tarqalish materiallari, elektron komponentlar va o'zaro bog'liqlik liniyalari tashuvchilari uchun ideal materialdir. Siz yangi energiya ishlab chiqaradigan seramika taxtani yaxshiroq tushunasiz.
  • ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB bosilgan elektron kartasi - bu bir xil yoki kichikroq maydonda bosilgan elektron platalardan foydalanishni ko'paytirish uchun eng yangi texnologiyalardan foydalanish. Bu inqilobiy yangi mahsulotlar ishlab chiqarishda mobil telefon va kompyuter mahsulotlarida katta yutuqlarga erishdi. Bunga sensorli ekranli kompyuterlar va 4G aloqa vositalari va harbiy dasturlar, masalan, avionika va aqlli harbiy texnika kiradi.
  • HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XCVU37P-3FSVH2892E

    XCVU37P-3FSVH2892E

    XCVU37P-3FSVH2892E - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Amerika Qo'shma Shtatlarida 5G ni ishlab chiqarishda barmoq izlarini aniqlash FPC qanday qiyinchiliklar va imkoniyatlarga ega

    AQSh hukumatining hisobot berish idorasi (GAO) "5G simsiz texnologiyasi" (bundan buyon matnda "Hisobot") deb nomlangan texnologiyani baholash va tahlil qilish to'g'risidagi hisobotni e'lon qildi, unda 5G ning asosiy holati bayon qilinadi, 5G keltirishi mumkin bo'lgan imkoniyatlar sarhisob qilinadi va nihoyat Qo'shma Shtatlar tahlil qilinadi. . 5G-ni qo'llashdagi muammolar.

  • Og'ir mis PCBning termal stress bilan ishlov berish sifati

    Devrenni loyihalashda termal stress kabi omillar juda muhim va muhandislar termal stressni imkon qadar yo'q qilishlari kerak. Vaqt o'tishi bilan tenglikni ishlab chiqarish jarayonlari rivojlanishda davom etdi va alyuminiy PCB kabi turli xil PCB texnologiyalari ixtiro qilindi. termal stressga bardosh bera oladi. Bu sxemani saqlab turganda quvvat byudjetini minimallashtirish og'ir mis PCB dizaynerlarining manfaatlariga mos keladi. Issiqlik tarqalish ko'rsatkichlari bilan ishlash va ekologik toza dizayn.

  • Yuqori tezlikli sxema nima

    Umuman olganda, agar raqamli mantiqiy kontaktlarning zanglashiga olib keladigan chastotasi 45 MGts ~ 50 MGts ga yetsa yoki undan oshsa va ushbu chastotadan yuqori bo'lgan sxema butun elektron tizimning ma'lum bir qismini (masalan, 1/3) tashkil etgan bo'lsa, u deyiladi. yuqori tezlikdagi zanjir.

  • Qatlamlar soniga ko'ra FPC platalarining qanday turlari bo'linishi mumkin

    FPC elektron platasini elektron qatlamlar soniga ko'ra bitta panelli, ikki tomonlama taxtali va ko'p qatlamli plataga bo'lish mumkin. Umumiy ko'p qatlamli taxta odatda 4 qatlamli taxta yoki 6 qatlamli taxta bo'lib, murakkab ko'p qatlamli taxta o'nlab qatlamlarga yetishi mumkin.

  • Nima uchun yarimo'tkazgichlar juda muhim

    Yarimo'tkazgich sanoati 20-asr oxirida paydo bo'lgan va jahon iqtisodiyotining eng muhim qismlaridan biriga aylandi. Hozirgi kunda deyarli har bir elektron qurilmada yarim o'tkazgichlar mavjud

  • DHI plitasi sirtini tozalash texnologiyasi uglerod seriyali to'g'ridan-to'g'ri qoplama

    Ushbu maqolada uglerodli seriyali to'g'ridan-to'g'ri qoplama texnologiyasining rivojlanish tarixi, shu jumladan uskunalar texnologiyasidagi yangi yutuqlar va uni chiziqlar kengligi va chiziqlar oralig'i juda yaxshi bo'lgan bugungi flagman mobil telefonlarga qanday tatbiq etish haqida ko'rib chiqiladi.

Tegishli qidiruv

32-qatlamli Meg6 yuqori tezlikdagi orqa panel

So'rov yuborish