Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > Harbiy PCBA

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish-chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • BCM47722AEAEAEAEAEASEADEBG

    BCM47722AEAEAEAEAEASEADEBG

    BCM47722AEAEAEA1KFBGG turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobilsozlik tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • BCM56970AB0KFSBG

    BCM56970AB0KFSBG

    BCM569770AB0KFSBG turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • 10Ax048h4F34i3lg

    10Ax048h4F34i3lg

    10Ax048h4F34i3LG turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C - yarimo'tkazgich texnologiyalari bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • Mis paste PCB

    Mis paste PCB

    Mis paste PCB: Bia Ae3030 mis plyuzi, "yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi", "kvartirali", "yassi", "kvartira" ning yuqori darajadagi yig'ilishi uchun ishlatiladigan va simlar. Mis pastasi aerokosle suno sunouni, server, kablett mashinasidan keng qo'llaniladi, LED yoritgich va boshqalar.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • PCB ning tarkibi va asosiy vazifalari

    PCB asosan prokladkadan, teshikdan, o'rnatish teshigidan, simdan, komponentdan, ulagichdan, plombadan iborat.

  • HDI PCBning dasturiy stsenariylari qanday?

    Yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lash (Inson tarqalgan) PCBlar elektron tilida inqilob prognozlarini tanglagichni ixcham dizaynga kiritish orqali. Inson taraqqiyoti indeksi PCB ishlab chiqaradigan lider sifatida, Xonec aniq, ishonchlilik va tez innovatsiyalarni talab qiladigan sohalar uchun aniq echimlarni tejash. Sertifikatlar, jumladan UL, SGS va ISO9001 va UPS / DHL orqali soddalashtirilgan logistika, biz 28 mamlakat bo'ylab mijozlarni kengaytirish imkoniyatini beradi. Quyida biz Inson taraqqiyoti indeksi bo'yicha Inson taraqqiyoti arboblari, texnik xususiyatlar va sanoatning o'ziga xos imtiyozlarini o'rganamiz.

  • Chip bilan tanishtirish

    Mikrosxema, mikrochip, integral mikrosxema (IC) deb ham ataladigan chip. Bu juda kichik va ko'pincha kompyuterlar yoki boshqa elektron jihozlarning bir qismi bo'lgan integral mikrosxemalarni o'z ichiga olgan kremniy chipiga ishora qiladi.

  • Huawei Yu Chengdong: P10 sotuvi Apple-ga yetib borish uchun 10 millionni tashkil qiladi

    Hozirgi vaqtda aqlli telefonlarning dividendlar darajasi asta-sekin paydo bo'lmoqda, ayniqsa, Xitoy bozorida raqobat ayniqsa qattiq. Yanvar oyida Huawei savdolari 4,72 million donani tashkil etdi, biroz pasayish 0,4%, sotuvlar esa 10,89 milliard yuanni tashkil etdi va 1,5 foizga kamaydi.

  • 2022 yilning birinchi choragida global chip bozorining o'sish sur'ati sekinlashdi

    Muxbirimiz Shen Kong xabar berdi: Amerika yarimo‘tkazgichlar sanoati assotsiatsiyasi (SIA) yaqinda 2022-yilning birinchi choragidagi jahon chip bozori ma’lumotlarini e’lon qildi. Ma’lumotlar shuni ko‘rsatadiki, jahon chip bozorining o‘sish sur’ati sezilarli darajada pasaygan.

  • Chiplarning vazifasi va printsipi

    Chipning asosiy vazifasi hisob-kitoblar va ishlov berish vazifalarini bajarishdir va integral mikrosxemalar sxemani kichik komponentga o'rashdir.

So'rov yuborish