Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > P26 PCB

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • 5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N - bu Stratix V GX seriyasiga mansub Intel (sobiq Altera) kompaniyasining FPGA (Field Programmable Gate Array) chipi. Ushbu chip yuqori mahsuldorlik va moslashuvchanlikka ega, turli xil murakkab dastur stsenariylariga mos keladi. Quyida 5SGXMA3H2F35I2N haqida qisqacha ma'lumot berilgan
  • EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G 40 nm texnologik tugun texnologiyasidan foydalangan holda Stratix IV GX qabul qiluvchi FPGA 531200 tagacha LE, 27376 Kb operativ xotira va 1288 18x18 bitli multiplikatorga ega va 48 ta toʻliq 8.5GG maʼlumotlarni qayta tiklashga asoslangan 8.5GG chastotali maʼlumotlar bilan jihozlangan.
  • XCKU115-2FLVA1517I

    XCKU115-2FLVA1517I

    XCKU115-2FLVA1517I sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarini o'z ichiga olgan turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I - bu Spartan-7 seriyasiga tegishli Xilinx chipi, 28 nanometr texnologiyasidan foydalangan holda ishlab chiqarilgan. Bu turli xil ajoyib xususiyatlarga ega bo'lgan dasturlashtiriladigan mantiqiy qator (FPGA) chipidir. XC7S75-1FGGA676I MicroBlaze ™ yumshoq protsessor bilan jihozlangan, u 200 dan ortiq DMIP ishlashiga erisha oladi va 800Mb/s tezlikda DDR3-ni qo'llab-quvvatlaydi.
  • XC6VLX240T-2FFG1156C

    XC6VLX240T-2FFG1156C

    XC6VLX240T-2FFG1156C - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish-chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • 5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N

    ​5SGXMA3H2F35I3N - Intel/Altera tomonidan ishlab chiqarilgan FPGA (Field Programmable Gate Array) mahsuloti, Stratix V GX seriyasiga tegishli. Ushbu FPGA quyidagi xususiyatlar va spetsifikatsiyalarga ega:
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Bosilgan elektron platani ishlab chiqarish jarayoni

    PCB, bosma plataning qisqartmasi, xitoy tilidan bosilgan elektron plataga tarjima qilingan. U bir tomonlama, ikki tomonlama va ko'p qatlamli bosilgan taxtalarni o'z ichiga oladi qattiqlik, moslashuvchanlik va qattiqlik burilish kombinatsiyasi.

  • Ko'p qatlamli PCB bosilgan elektron plataning asosiy ishlab chiqarish texnologiyasi

    1936 yilda avstriyalik Pol Eysler radioda birinchi marta bosilgan elektron platadan foydalangan. 1943 yilda amerikaliklar bu texnologiyani asosan harbiy radiolarga qo'llashdi. 1948 yilda Qo'shma Shtatlar ushbu ixtirodan tijorat maqsadlarida foydalanish mumkinligini rasman tan oldi. 1950-yillarning o'rtalaridan boshlab bosilgan elektron platalar keng qo'llanila boshlandi.

  • PCB bosilgan elektron plataga komponentlarni qanday o'rnatish kerak

    Bizning umumiy kompyuter platalarimiz asosan epoksi qatronli shisha matoga asoslangan ikki tomonlama bosilgan elektron platalar bo'lib, ulardan biri plagin komponenti, ikkinchisi esa komponentli oyoq payvandlash yuzasi. Ko'rinib turibdiki, lehim bo'g'inlari juda muntazam. Biz uni komponent oyoqlarining diskret lehim yuzasi uchun yostiq deb ataymiz

  • PCB ning tasnifi qanday

    PCB elektron platasining tasnifi

  • FPC moslashuvchan elektron platasi teshik rejimi orqali

    Hozirgi vaqtda ikki tomonlama moslashuvchan bosma taxtada burg'ulangan teshiklarning ko'pchiligi hali ham bosimining ko'tarilishi burg'ulash mashinasi tomonidan burg'ulangan. NC burg'ulash mashinasi, asosan, qattiq bosma taxtada ishlatiladigan bilan bir xil, ammo burg'ulash shartlari boshqacha. Moslashuvchan bosma taxta juda nozik bo'lgani uchun, burg'ulash uchun bir nechta bo'laklarni bir-birining ustiga qo'yish mumkin. Agar burg'ulash sharoitlari yaxshi bo'lsa, burg'ulash uchun 10 ~ 15 dona bir-birining ustiga qo'yilishi mumkin.

  • DHI plitasi sirtini tozalash texnologiyasi uglerod seriyali to'g'ridan-to'g'ri qoplama

    Ushbu maqolada uglerodli seriyali to'g'ridan-to'g'ri qoplama texnologiyasining rivojlanish tarixi, shu jumladan uskunalar texnologiyasidagi yangi yutuqlar va uni chiziqlar kengligi va chiziqlar oralig'i juda yaxshi bo'lgan bugungi flagman mobil telefonlarga qanday tatbiq etish haqida ko'rib chiqiladi.

So'rov yuborish