Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > PCB TU-1300E

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • 10 m50DAF484I7G

    10 m50DAF484I7G

    10 M50DAF484I7G turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XCVU3PVC1517E

    XCVU3PVC1517E

    Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan ultrastal arxitekturasiga asoslangan yuqori samarali fpga - bu yuqori samarali FPGA. XCVU3P-2ffvc1517 haqida batafsil ma'lumot
  • 5CSXFC6C6U23C7N

    5CSXFC6C6U23C7N

    5cxfc6C6U23C7N - bu Intel (ilgari o'zgartirilgan) (avval o'zgargan). Ushbu maxsus fpgaga 6151,168 mantiqiy elementlar mavjud, ular 350 MGts gacha bo'lgan 125 mt tezlikda ishlaydi va 77 M20 M20k xotira va 1 808 raqamli signalni qayta ishlash (DSP) bloklari.
  • BCM84328BKFLFBBLG

    BCM84328BKFLFBBLG

    BCM84328bkfsblg turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • EP4CE115F29I7

    EP4CE115F29I7

    EP4115F29I7I7N - Tsiklone ® IV E SEP dasturlash mosligi (FPGA) IC Tsiklon siklonining timsoli past quvvat sarflaydigan, kuchli funktsiyalar va arzon narxga ega bo'lgan optimallashtirilgan kam quvvatli jarayonni qabul qiladi.
  • XC2C384-10TQG144I

    XC2C384-10TQG144I

    XC2C384-10TQG144I turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • FPC elektron platasini payvandlash jarayoni

    Hozirgi vaqtda ikkita umumiy FPC payvandlash jarayoni mavjud, biri qalay press payvandlash, ikkinchisi esa qo'lda tortish payvandlash.

  • T / CPCA 6044-2017 "Chop etilgan kartaning xavfsiz ishlashi uchun texnik xususiyatlar" Chiqarish to'g'risidagi xabar

    Bosma elektron karta texnologiyasi va uning qo'llanilishi rivojlanishi bilan, sanoat bosib chiqarilgan elektron kartochkalar xavfsizligi uchun ko'proq yangi talablarni qo'ydi. Shuning uchun, Xitoyning bosilgan elektron platalariga tegishli bo'lgan xavfsizlik standartini o'rnatish kerak.

  • RF PCB kartasi nima?

    RF PCB, radio chastotali PCB degan ma'noni anglatadi. Odamlar ushbu tenglikni yuqori chastotali PCB deb ham atashadi, bu yuqori elektromagnit chastotali tenglikni uchundir va u yuqori chastotali mahsulotlar sohasida qo'llaniladi. (300MHZ dan yuqori chastota yoki to'lqin uzunligi 1 metrdan kam) va mikroto'lqinli (3GHZ dan yuqori chastota yoki to'lqin uzunligi 0,1 metrdan kam). U umumiy PCB ishlab chiqarish jarayoniga ega bo'lgan mikroto'lqinli substrat tomonidan yoki maxsus ishlab chiqarish usuli bilan ishlab chiqariladi.

  • Empedans moslashuvida 50 ohmning kelib chiqishi

    Muayyan kenglikdagi izlar uchun uchta asosiy omil PCB izlarining empedansiga ta'sir qiladi. Avvalo, PCB izining yaqin maydonining EMI (elektromagnit shovqini) mos yozuvlar tekisligidan izning balandligiga proportsionaldir. Balandligi qanchalik past bo'lsa, nurlanish shunchalik kichik bo'ladi. Ikkinchidan, o'zaro bog'liqlik izning balandligi bilan sezilarli darajada o'zgaradi. Agar balandlik yarmiga kamaytirilsa, o'zaro bog'lanish deyarli to'rtdan biriga kamayadi.

  • FPC elektron platasining shakli va teshiklarini qayta ishlash texnologiyasi

    Hozirgi vaqtda zımbalama FPC elektron platalarini ommaviy qayta ishlashda eng ko'p qo'llaniladi va NC burg'ulash va frezalash asosan kichik partiyalar FPC elektron platalari va FPC elektron platalari namunalari uchun ishlatiladi.

  • Flex-Rigid tenglikni afzalliklari va kamchiliklari

    Moslashuvchan elektron karta mis va shunga o'xshash materiallar bilan o'ralgan va asosiy maqsad etarli egiluvchanlik va egiluvchanlik qarshiligini ta'minlashdir. Boshqa tomondan, egiluvchan qattiq tengliklar ikkita texnologiya kombinatsiyasi yordamida qurilgan va egiluvchan va qattiq maydonlarga ega.

So'rov yuborish