Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > XC3S1500-5FGG320C

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC18V02VQG44C

    XC18V02VQG44C

    XC18V02VQG44C turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Ro4835LoPro tenglikni

    Ro4835LoPro tenglikni

    Ro4835LoPro PCB - yuqori sifatli SIW sxemalarini qayta ishlash uchun ro4835blopro va ro4835lopro materiallaridan foydalanishning yana bir afzalligi shundaki, ishlov berish narxini standart FR-4 epoksi / shisha jarayoni orqali kamaytirish mumkin.
  • Qizil yuqori tezlikli orqa samolyot

    Qizil yuqori tezlikli orqa samolyot

    An'anaga ko'ra, ishonchlilik sababli passiv tarkibiy qismlar orqa planda ishlatilgan. Biroq, faol taxtaning belgilangan narxini saqlab qolish uchun BGA kabi tobora ko'proq faol qurilmalar orqa planda ishlab chiqilgan. Quyida Red High Speed ​​Backplane haqida gap boradi. bog'liq, men sizga Red High speed Backplane-ni yaxshiroq tushunishingizga yordam beradi deb umid qilaman.
  • BCM54616SCOKFBG

    BCM54616SCOKFBG

    BCM546166166SCokFBG turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XCVU440-2FGA 2892C

    XCVU440-2FGA 2892C

    XCVU440-2FGAFGA2892C - Firihz ultraonal seriyasiga tegishli Xilinx tomonidan ishlab chiqarilgan FPGA (Dala dasturlashtirilgan liniya massivi). Chipga qisqacha kirish:
  • EP3SL150F1152C4N

    EP3SL150F1152C4N

    EP3SL150F1152C4N - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Ko'p qatlamli PCB bosilgan elektron plataning asosiy ishlab chiqarish texnologiyasi

    1936 yilda avstriyalik Pol Eysler radioda birinchi marta bosilgan elektron platadan foydalangan. 1943 yilda amerikaliklar bu texnologiyani asosan harbiy radiolarga qo'llashdi. 1948 yilda Qo'shma Shtatlar ushbu ixtirodan tijorat maqsadlarida foydalanish mumkinligini rasman tan oldi. 1950-yillarning o'rtalaridan boshlab bosilgan elektron platalar keng qo'llanila boshlandi.

  • Yarimo'tkazgich nima

    Moddaning qattiq, suyuq, gaz, plazma va boshqalar kabi ko'plab shakllari mavjud. Biz odatda ko'mir, sun'iy kristall, kehribar, keramika va boshqalar kabi yomon o'tkazuvchanlikka ega bo'lgan materiallarni izolyatorlar deb ataymiz. O'tkazuvchanligi yaxshi bo'lgan oltin, kumush, mis, temir, qalay va alyuminiy kabi metallar o'tkazgichlar deyiladi. Supero'tkazuvchilar va izolyatorlar orasidagi materialni oddiygina yarimo'tkazgich deb atash mumkin. Supero'tkazuvchilar va izolyatorlar bilan taqqoslaganda, yarimo'tkazgich materiallarining kashfiyoti eng so'nggi hisoblanadi. 1930-yillarga qadar, materiallarni tozalash texnologiyasi takomillashtirilganda, yarimo'tkazgichlarning mavjudligi haqiqatan ham akademik hamjamiyat tomonidan tan olingan.

  • Og'ir mis PCB tuzilishini tushuning

    Og'ir mis PCBlar har bir qatlamda 4 untsiya yoki undan ko'p mis bilan ishlab chiqariladi. 4 untsiya mis PCB ko'pincha tijorat mahsulotlarida qo'llaniladi. Misning kontsentratsiyasi har kvadrat metr uchun 200 untsiya bo'lishi mumkin.

  • Siz haqiqatan ham FPC haqida bilasizmi?

    Ko'proq funktsiyalarga erishish uchun FPC ning ahamiyati tobora ortib bormoqda. Endi Jin Baize FPC ning afzalliklari va kamchiliklari haqida FPC xususiyatlari haqida gapiradi.

  • Og'ir mis PCB ning afzalliklari

    Og'ir mis PCB ning afzalliklari uni yuqori quvvatli davrlarni ishlab chiqish uchun ustuvor vazifaga aylantiradi. Og'ir mis konsentratsiyasi yuqori quvvat va yuqori issiqlikka bardosh bera oladi, shuning uchun bu texnologiya yordamida yuqori quvvatli sxemalar ishlab chiqilgan. Bunday sxemalarni mis konsentratsiyasi past bo'lgan PCBlar bilan ishlab chiqish mumkin emas, chunki ular yuqori oqimlar va oqim oqimlari natijasida yuzaga keladigan katta termal stresslarga dosh bera olmaydi.

  • Ko'p qatlamli taxtalarning afzalliklari va kamchiliklari

    Ko'p qatlamli taxtalar 1961 yilda ixtiro qilingan. Uning ishlab chiqarish usuli odatda birinchi navbatda ichki qatlam grafikasini yaratish, so'ngra bir tomonlama yoki ikki tomonlama substrat qilish uchun bosib chiqarish va chizish usulidan foydalanish va uni belgilangan interlayerga kiritish va keyin qizdiring, bosing va yopishtiring. Keyingi burg'ulashga kelsak, bu ikki tomonlama taxtaning qoplamali teshik usuli bilan bir xil.

So'rov yuborish