Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > XC7Z010-3CLG400E

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • Lt8646sev # pbf

    Lt8646sev # pbf

    LT8646Sev # PBF turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XCVU7P-2FLva2104i

    XCVU7P-2FLva2104i

    XCVU7P-2FLVA2104I Qurilma 14nm / 16nm fickfet tugunlari bo'yicha eng yuqori ko'rsatkich va integratsiyalashgan funktsiyalarni taqdim etadi. AMD-ning uchinchi avlod 3D IC texnologiyasini (SSI) aloqasi (SSI) texnologiyasidan foydalanish va eng yuqori darajadagi loyiha talablariga javob berish uchun eng yuqori darajadagi stolli I / O o'tkazish qobiliyatiga ega. Shuningdek, u 600 milliondan yuqori bo'lgan operatsiyani ta'minlash va boyroq va yanada moslashuvchan soatlarni ta'minlash uchun ro'yxatdan o'tgan marshrut liniyalarini taqdim etish uchun u virtual bitta chip dizayn muhitini taqdim etadi.
  • Epm3032ATC44-7N

    Epm3032ATC44-7N

    EPM3032ATC44-7N turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • XC6VLX130T-2FFG784I

    XC6VLX130T-2FFG784I

    ​XC6VLX130T-2FFG784I yarimoʻtkazgich texnologiyasi boʻyicha yetakchi kompaniya Analog Devices tomonidan ishlab chiqilgan yuqori unumdor, pastga tushadigan DC-DC quvvat moduli. Ushbu qurilma 6V dan 36V gacha bo'lgan keng kirish kuchlanish diapazoni va 5A maksimal chiqish oqimiga ega.
  • XA7A50T-1CPG236Q

    XA7A50T-1CPG236Q

    XA7A50T-1CPG236Q sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlari kabi turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Ko'p qatlamli taxtalarning afzalliklari va kamchiliklari

    Ko'p qatlamli taxtalar 1961 yilda ixtiro qilingan. Uning ishlab chiqarish usuli odatda birinchi navbatda ichki qatlam grafikasini yaratish, so'ngra bir tomonlama yoki ikki tomonlama substrat qilish uchun bosib chiqarish va chizish usulidan foydalanish va uni belgilangan interlayerga kiritish va keyin qizdiring, bosing va yopishtiring. Keyingi burg'ulashga kelsak, bu ikki tomonlama taxtaning qoplamali teshik usuli bilan bir xil.

  • Joriy yilda Yaponiyada yarimo'tkazgich uskunalarining umumiy sotuvi 75,6 milliard dollardan oshdi va bu tarixdagi xuddi shu davr uchun rekord o'rnatdi.

    28 iyun kuni Zhidongxi xabariga ko'ra, Xitoyning Tayvan shahridagi pul DJ ma'lumotlariga ko'ra, joriy yilning may oyida Yaponiyada yarimo'tkazgich uskunalarining umumiy sotuvi 75,6 milliard RMB dan oshdi, bu o'tgan yillardagi eng yuqori ko'rsatkichdir.

  • C chipi nima

    IC chip (integral mikrosxema) - mikroelektronik komponentlar (tranzistorlar, rezistorlar, kondansatörler, diodlar va boshqalar) mikrosxemalar yaratish uchun plastmassa asosga qo'yish orqali hosil bo'lgan integral sxema. Hozirgi vaqtda deyarli barcha chiplarni IC chiplari deb atash mumkin.

  • Xitoyda chiplarning kelajakdagi rivojlanish istiqbollari qanday

    Raqamli texnologiyalarning jadal rivojlanishi bilan elektron mahsulotlar, ayniqsa mobil telefon sanoatida ulkan o'zgarishlarga duch kelmoqda. Barchamizga ma'lumki, chiplar aqlli telefonlarning asosiy komponentlari bo'lib, chip sanoatining rivojlanishi mobil telefonlar va boshqa elektron mahsulotlarning rivojlanishi bilan bog'liq.

  • PCB ishlab chiqaruvchilari sizni PCB ishlab chiqarish jarayonining evolyutsiyasini tushunishga olib boradi

    PCB ishlab chiqaruvchilari sizga tenglikni ishlab chiqarish jarayonining evolyutsiyasini ko'rsatadi. 1950-yillarda va 1960-yillarning boshlarida har xil turdagi qatronlar va turli materiallar bilan aralashtirilgan laminatlar kiritildi, ammo PCB hali ham bir tomonlama. Sxema elektron plataning bir tomonida, komponent esa boshqa tomonida. Katta sim va kabel bilan solishtirganda,

  • Og'ir mis PCBning termal stress bilan ishlov berish sifati

    Devrenni loyihalashda termal stress kabi omillar juda muhim va muhandislar termal stressni imkon qadar yo'q qilishlari kerak. Vaqt o'tishi bilan tenglikni ishlab chiqarish jarayonlari rivojlanishda davom etdi va alyuminiy PCB kabi turli xil PCB texnologiyalari ixtiro qilindi. termal stressga bardosh bera oladi. Bu sxemani saqlab turganda quvvat byudjetini minimallashtirish og'ir mis PCB dizaynerlarining manfaatlariga mos keladi. Issiqlik tarqalish ko'rsatkichlari bilan ishlash va ekologik toza dizayn.

So'rov yuborish