Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > XCKU3P-2FFVB676E

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • AD250 aralash mikroto'lqinli PCB

    AD250 aralash mikroto'lqinli PCB

    Yuqori chastotali aralash pressli materiallarni ishlab chiqarish texnologiyasi bu aloqa va telekommunikatsiya sanoatining jadal rivojlanishi bilan paydo bo'lgan elektron kartani ishlab chiqarish texnologiyasidir. U asosan an'anaviy bosilgan elektron platalarga etib bo'lmaydigan yuqori tezlikda ishlaydigan ma'lumotlar va yuqori ma'lumotlar tarkibini buzish uchun ishlatiladi. Uzatilishning qiyinligi. Quyida AD250 aralash mikroto'lqinli PCB bilan bog'liq, men sizga AD250 aralash mikroto'lqinli tenglikni yaxshiroq tushunishingizga yordam beradi deb umid qilaman.
  • 10as022c4u19e3lg

    10as022c4u19e3lg

    10S022C4U19E3LG - bu Intel-ning paketiga tegishli bo'lgan elektron tarkibiy qism, maxsus 484-BFBGA partiyasi 24 + mahsuloti. Ushbu komponent dasturlashtiriladigan mantiq moslamasi, mikroprosessor, integratsiyalashgan zig'ir pallasi (IC) yoki turli elektron qurilmalarda ishlatiladigan boshqa elektron komponent bo'lishi mumkin
  • BCM6715b0kffbg

    BCM6715b0kffbg

    BCM6715b0KFBB turli xil dasturlarda, shu jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun mos keladi. Qurilma uning foydalanish imkoniyatli interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik va issiqlik faoliyati bilan tanilgan, uni energiya boshqaruvining keng doirasi uchun ideal tanlovga aylantiradi.
  • Xc7z010-blclg225e

    Xc7z010-blclg225e

    XC7Z010-CLCT2255 - Xilinx tomonidan ishga tushirilgan Cortex-A9 protsessoriga asoslangan FPGA (Dala dasturlashgan leytsi) chipi. Ushbu chip yuqori ishlash va yuqori moslashuvchanlik xususiyatlariga ega bo'lgan arxitekturani (chipdagi tizim) integratsiyalashgan
  • XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlari kabi turli xil ilovalarda foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • BCM65936A0IFSBG

    BCM65936A0IFSBG

    BCM65936A0IFSBG turli xil ilovalarda, jumladan sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Yarimo'tkazgich qismlari shamol bilan ko'tarildi

    Har safar AI flesh orqali, Guojin Securities yarimo'tkazgich uskunalari qismlari sanoat zanjirida muhim rol o'ynashini, ko'p sonli, keng xilma-xillik va bozorning aniq bo'linish xususiyatlariga ega ekanligini aytdi.

  • Xitoy PCB kompaniyalarining rivojlanish yo'li

    Hongtayning shaxsiy rivojlanish yo'lini tanlashdan boshlab, biz differentsiatsiyalangan rivojlanish modelini amalga oshirmoqdamiz.

  • HDI PCB ning afzalliklari

    1. HDI PCB narxini kamaytirishi mumkin: PCB zichligi sakkiz qatlamli taxtadan oshib ketganda, u HDI bilan ishlab chiqariladi va uning narxi an'anaviy murakkab presslash jarayonidan past bo'ladi.

  • Chiplarning asosiy tasnifi

    Funktsional tasnifga ko'ra, uni to'rt turga bo'lish mumkin, asosan xotira chiplari, mikroprotsessorlar, standart chiplar va chipdagi murakkab tizimlar (SoC). Integral mikrosxemalar turlariga ko'ra ularni uchta toifaga bo'lish mumkin: raqamli chiplar, analog chiplar va gibrid chiplar.

  • To'rt qavatli PCB elektron platasini loyihalashda, stack-up odatda qanday ishlab chiqilgan?

    To'rt qavatli PCB elektron platasini loyihalashda, stack-up odatda qanday ishlab chiqilgan?

  • PCB ishlab chiqarish, siz ushbu masalalarga e'tibor berishingiz kerak!

    Kesish, fileto, chekka silliqlash, pishirish, ichki dastlabki ishlov berish, qoplama, ta'sir qilish, DES (ishlab chiqish, chizish, plyonkani olib tashlash), zımbalama, AOI tekshiruvi, VRS ta'mirlash, jigarrang, laminatsiya, presslash, burg'ulash nishoni, gong chekkasi, burg'ulash, mis qoplama , kino presslash, bosib chiqarish, matn, sirtni qayta ishlash, yakuniy tekshirish, qadoqlash va boshqa jarayonlar juda ko'p. Bu ajoyib eshitiladi, lekin jarayon juda uzoq va ko'p muammolarga e'tibor berish kerak.

So'rov yuborish