Mahsulotlar
Uy > Mahsulotlar > XCZU47DR-L2FFVG1517I

Mahsulotlar

HONTEC-ning asosiy qadriyatlari "professional, yaxlitlik, sifat, innovatsiya" dir, fan va texnologiyalarga asoslangan rivojlanayotgan biznesga, ilmiy boshqaruv yo'liga, "iste'dod va texnologiyalarga asoslangan, yuqori sifatli mahsulotlar va xizmatlarni taqdim etadi" , mijozlarga maksimal yutuqlarga erishishda yordam berish "biznes falsafasi" sohasida yuqori malakali menejment va texnik xodimlar guruhiga ega.Fabrikamız ko'p qatlamli PCB, HDI PCB, og'ir mis PCB, seramika PCB, ko'milgan mis tanga PCB bilan ta'minlaydi.Mahsulotlarimizni fabrikamızdan sotib olishga xush kelibsiz.

Tegishli mahsulotlar

Issiq mahsulotlar

  • XC5VLX85T-2FFG1136C

    XC5VLX85T-2FFG1136C

    XC5VLX85T-2FFG1136C - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish-chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • XC3S700A-4FGG484I

    XC3S700A-4FGG484I

    ​XC3S700A-4FGG484I yarimoʻtkazgich texnologiyasi boʻyicha yetakchi kompaniya Analog Devices tomonidan ishlab chiqilgan yuqori unumdor, pastga tushadigan DC-DC quvvat moduli. Ushbu qurilma 6V dan 36V gacha bo'lgan keng kirish kuchlanish diapazoni va 5A maksimal chiqish oqimiga ega.
  • Agilent uskunalari

    Agilent uskunalari

    Agilent uskunalari xaridorlarga optik tarmoqlar, uzatish tarmoqlari, keng polosali va ma'lumotlar tarmoqlari, simsiz aloqa va mikroto'lqinli tarmoq turlari tarmoqlari va tizimlari uchun mahsulotlarni taqdim etadi.
  • XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I - yarimo'tkazgich texnologiyasi bo'yicha yetakchi kompaniya bo'lgan Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqilgan arzon narxlardagi dalada dasturlashtiriladigan eshiklar majmuasi (FPGA). Ushbu qurilma 120 000 ta mantiqiy elementlar va 414 ta foydalanuvchi kiritish/chiqarish pinlariga ega boʻlib, uni kam quvvat sarflaydigan va arzon narxlardagi ilovalarning keng doirasiga moslashtiradi. U 1,14V dan 1,26V gacha bo'lgan yagona quvvat manbai kuchlanishida ishlaydi va LVCMOS, LVDS va PCIe kabi turli kiritish/chiqarish standartlarini qo'llab-quvvatlaydi. Qurilma 415 MGts gacha bo'lgan maksimal ish chastotasiga ega. Qurilma turli xil ilovalar uchun yuqori pinli ulanishni ta'minlovchi 484 pinli kichik nozik to'pli to'r to'plami (FGBA) to'plamida keladi.
  • HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF

    HI-8435PQIF turli xil ilovalar, jumladan, sanoat nazorati, telekommunikatsiya va avtomobil tizimlarida foydalanish uchun javob beradi. Qurilma o'zining qulay interfeysi, yuqori samaradorlik va issiqlik ko'rsatkichlari bilan mashhur bo'lib, uni quvvatni boshqarish ilovalarining keng doirasi uchun ideal tanlov qiladi.
  • HI-8588PSIF

    HI-8588PSIF

    HI-8588PSIF miqdori: 128 dona partiya: 2022+
  • Tegishli blog
  • Sharhlar

  • Og'ir mis PCB ning afzalliklari

    Og'ir mis PCB ning afzalliklari uni yuqori quvvatli davrlarni ishlab chiqish uchun ustuvor vazifaga aylantiradi. Og'ir mis konsentratsiyasi yuqori quvvat va yuqori issiqlikka bardosh bera oladi, shuning uchun bu texnologiya yordamida yuqori quvvatli sxemalar ishlab chiqilgan. Bunday sxemalarni mis konsentratsiyasi past bo'lgan PCBlar bilan ishlab chiqish mumkin emas, chunki ular yuqori oqimlar va oqim oqimlari natijasida yuzaga keladigan katta termal stresslarga dosh bera olmaydi.

  • Bosilgan elektron platalar uchun substrat materiallarini ishlab chiqish

    Bosilgan elektron platalar uchun substrat materiallarining rivojlanishi qariyb 50 yil davom etdi

  • PCB modulli tuzilish g'oyalari

    Apparat platformalari va tobora murakkab elektron tizimlarning tobora yuqori darajada integratsiyalashuviga duch kelganda, PCB tartibi modulli fikrlashga ega bo'lishi kerak, bu esa apparat sxemalari va PCB simlarini loyihalashda modullikdan foydalanishni talab qiladi. , Strukturali dizayn usuli. Uskuna muhandisi sifatida, tizimning umumiy arxitekturasini tushunish uchun, birinchi navbatda, biz sxematik diagrammada modulli dizayn g'oyalarini va tenglikni simli dizayni, tenglikni haqiqiy holati bilan birlashtirib, asosiy g'oyani rejalashtirishimiz kerak. PCB tartibida.

  • Chipslarning tasnifi

    Chip tasnifi Juda ko'p chiplar uchun tizimli tasniflash usuli bormi? Chiplarni tasniflashning ko'plab usullari mavjud

  • Apple-ning PCB ta'minot zanjiriga yangi kelishi ko'tarilishi kerak

    2017 yilning mart oyi oxirida Apple kompaniyasi iPad Pro kabi yangi mahsulotlarni eng tezkor ravishda chiqarishi haqida mish-mishlar tarqaldi, aksiyalar narxi ikki kunga yopildi.

  • Ko'p qatlamli PCB bosilgan elektron plataning asosiy ishlab chiqarish texnologiyasi

    1936 yilda avstriyalik Pol Eysler radioda birinchi marta bosilgan elektron platadan foydalangan. 1943 yilda amerikaliklar bu texnologiyani asosan harbiy radiolarga qo'llashdi. 1948 yilda Qo'shma Shtatlar ushbu ixtirodan tijorat maqsadlarida foydalanish mumkinligini rasman tan oldi. 1950-yillarning o'rtalaridan boshlab bosilgan elektron platalar keng qo'llanila boshlandi.

So'rov yuborish