mis pastasi bilan to'ldirilgan teshik PCB: Bai AE3030 mis xamiri bosilgan substrat DU plastinkasini yuqori zichlikda yig'ish va simlarni yotqizish uchun ishlatiladigan Supero'tkazuvchilar bo'lmagan DAO mis xamiridir. - bepul "," yassi "va shunga o'xshash narsalar, mis pastasi Via-da yuqori ishonchliligi, Via-da va Thermal Via-da yuqori ishonchliligi uchun juda mos keladi. Mis pastasi aerokosmik sun'iy yo'ldosh, server, kabel yotqizish mashinasi, LED yoritgichi va boshqalardan keng foydalaniladi.
Mis pastasi tiqinli teshiklari yuqori zichlikdagi bosilgan elektron platalarni va elektr o'tkazmaydigan mis xamirni simlarning tiqin teshiklari orqali amalga oshiradi. U aviatsiya sun'iy yo'ldoshlarida, serverlarda, elektr uzatish moslamalarida, LED yoritgichlarida va boshqalarda keng qo'llaniladi. Quyidagi taxminan 18 qatlamli mis pastasi vilkasi teshigi, umid qilamanki, siz 18 qatlamli mis pastasi vilkasini yaxshiroq tushunishingizga yordam beraman.
HDI kartasi (Yuqori zichlikdagi o'zaro bog'liqlik), ya'ni yuqori zichlikdagi o'zaro bog'liqlik platasi, bu mikro-ko'r yordamida texnologik ko'milgan nisbatan yuqori chiziqli taqsimlash zichligi bo'lgan elektron platadir. HDI PCB ning 10 qatlamini yaxshiroq tushunishga yordam beradi.
Dafn qilingan vias: Dafn qilingan vialar faqat ichki qatlamlar orasidagi izlarni bog'laydi, shuning uchun ular PCB yuzasidan ko'rinmaydi. 8layer taxtasi kabi, 2-7 qatlamli teshiklar ko'milgan teshiklar. Quyida mexanik ko'r ko'milgan teshik PCB bilan bog'liq, men mexanik ko'r ko'milgan teshik PCB haqida yaxshiroq tushunishga yordam beradi deb umid qilaman.
Tez-tez ishlatiladigan yuqori tezlikda ishlaydigan elektron substratlar orasida M4, N4000-13 seriyali, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK va boshqalar mavjud. yuqori tezlikli kontaktlarning zanglashiga olib keladigan material. Quyida Megtron4 tezkor PCB bilan bog'liq, Megtron4 yuqori tezlikdagi tenglikni yaxshiroq tushunishingizga yordam beradi deb umid qilaman.
